苹果(AAPL.O)和制作合作伙伴Amkor宣布，将在美国亚利桑那州台积电(TSM.N)的工厂附近建造一座新的芯片封装代工厂。

这并非是苹果与Amkor的首次合作，两家公司已合作长达12年。Amkor公司是全球第二大半导体封装和测试服务厂。此次建立新的芯片封装代工厂，Amkor将投资约20亿美元，计划招聘2000人，该工厂主要为部分苹果芯片（Apple Silicon）进行封装。

苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯表示，苹果坚定地致力于美国制造业的未来，并表示苹果将继续扩大在美国本土的投资。

“苹果芯片为我们的用户带来了新的性能水平，令他们能够做以前从未做过的事，我们很高兴苹果芯片很快能在亚利桑那州进行生产和封装。”

Amkor工厂将采用附近台积电代工厂生产的芯片。Amkor确实为其他公司提供服务，并将使用该设施来封装其他芯片，但苹果将是该公司最大的客户。Amkor总裁兼首席执行官Giel Rutten表示：“美国半导体供应链的扩张正在进行中，作为总部位于美国的最大先进封装公司，我们很高兴能够带头增强美国的先进封装能力。”

据悉，Amkor已购置约55英亩土地，并计划建造一座拥有超过50万平方英尺洁净室空间的设施。第一期建设将于未来三年内启动。

该公司表示，已经向美国联邦政府申请了CHIPS资金，来帮助该项目的发展。

为了加快半导体产业向美国本土转移，拜登政府已拿出520亿美元资金，来吸引全球芯片商赴美建厂。除了美国本土厂商外，韩国三星和台积电(TSM.N)都在积极布局美国市场。苹果此前也对台积电赴美建厂提供了大力支持。苹果CEO曾透露，台积电美国工厂将于2024年启用，同时大部分苹果芯片订单将转向美国境内生产。苹果希望在芯片上降低对东亚这一单区的依赖，由此也可见端倪。

Amkor首席执行官Rutten强调，半导体公司、代工厂和其他供应链合作伙伴，了解战略性扩大其地理覆盖范围的必要性。他说，

“我们在亚利桑那州建立新的先进封测设施的公告，清楚地表明了我们致力于帮助客户确保其供应链稳定，并提供供应链效率的明确信号。”