4月3日7时58分在台湾花莲县海域发生7.3级地震，震源深度12千米。震中位于北纬23.81度，东经121.74度，距台湾岛约14公里。据悉，这起强震是台湾地区1999年“921”地震发生25年后的最大规模地震。全台共有12个县市发布最高等级警报，分别为宜兰县、新竹县、苗栗县、彰化县、南投县、云林县、嘉义县、台东县、花莲县、嘉义市、台南市、台中市。台湾地区气象部门此次还有发布海啸警报，未来3天可能还会有里氏规模7级以上的地震。

地震发生后，台湾地区多家半导体行业工厂设备发生保护性自动停机。工作人员疏散离场。目前台湾地区半导体重镇竹科园区汇报电力正常。竹科管理局表示，目前厂区内的水、电、污水处理厂、实验中学、幼儿园和竹科所管辖工地，均无异常。

多家知名半导体企业表示，此次地震整体影响有限。

据当地媒体报道，台积电为确保人员安全，部分厂区已进行疏散。目前部分石英管材破裂以及线上晶圆有部分毁损，部分设备已暂停运转做停机检查，避免偏移。法人依现况预估，将影响工作时数在6个小时以内，对台积电第二季财测影响约6000万美元，整体影响有限。

群创表示，部分厂区进行人员疏散，厂区部分机台启动保护性自动停机，进行系统检查中，对厂区运作影响不大。

友达称，各厂区人员已疏散，地震影响目前还在了解状况中。

力积电表示，厂区人员进行疏散，部分机台预防性停机，确切影响尚在统计中。

南亚科技回复媒体问询时表示，部分机台预防性停机，目前正进行安全检查。

华邦电子表示，目前厂务正常运作中，实际影响正评估中。

宏捷科表示，各晶圆厂只有约20%的机台因地震自动停机，目前在复机中，厂区管路、特殊气体、Fab内的芯片都没有掉落，初估应是完全没有损失，宏捷科预期今天中午12点以前就可以恢复正常生产。

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