高通(QCOM.O)周一表示，计划推出一款专为数据中心设计的处理器，用于支持人工智能运算，该处理器将能够连接英伟达(NVDA.O)的芯片。

英伟达的图形处理器（GPU）已经成为数据中心中的关键部件，主要用于训练大型人工智能模型，这些模型支持聊天机器人等应用。通常，这些GPU会与中央处理器（CPU）配合使用——而CPU市场目前主要由英特尔(INTC.O)和AMD(AMD.O)主导。

高通表示，他们正在筹备一款定制的用于数据中心的CPU，可与英伟达的GPU和软件进行连接。由于英伟达在AI领域的芯片具有重要意义，能够接入其基础设施对于希望打入数据中心市场的厂商而言至关重要。

这一声明实际上也标志着高通重新进入数据中心市场。上一个十年，高通曾尝试涉足该领域，但收效甚微。

2021年，高通收购了Nuvia，这是一家基于Arm架构设计处理器的公司，对高通推进数据中心CPU战略至关重要。

数据中心CPU市场仍高度竞争。亚马逊(AMZN.O)和微软(MSFT.O)等大型云计算公司早已开始设计和部署自研CPU。AMD和英特尔在该领域也拥有强大实力。

上周，高通与沙特人工智能公司Humain签署了一项谅解备忘录，合作开发数据中心。这也让高通成为一系列在中东达成协议的美国科技公司之一。Humain由沙特阿拉伯公共投资基金（PIF）支持运营。

进入数据中心市场是高通扩大业务范围的更大战略的一部分。过去，高通的营收主要依赖于智能手机所用的处理器和调制解调器。

在首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通正拓展汽车芯片和个人电脑（PC）芯片市场——这两个领域传统上由英特尔主导。

阿蒙周一在台北举行的Computex大会上表示，目前已有超过85款搭载骁龙X系列芯片的PC产品正在销售或开发中，该系列芯片最早于2023年发布。他还透露，高通将在9月的年度峰会上发布一款新的PC芯片。

高通正将其芯片定位为高效节能、具备在设备本地运行AI功能的能力，而非依赖云端计算。设备端AI的优势包括AI应用响应更快，且因数据无需上传至云端，在隐私和安全性方面也更有保障。