韩国总统李在明周一公布一项总投资规模超过5760亿美元的国家产业战略，围绕半导体、人工智能和数据中心三大领域展开，目标是在巩固韩国全球芯片竞争力的同时，推动先进制造业向首都圈以外地区布局，实现区域均衡发展。

李在明在青瓦台举行的“Korea Great Leap 3大型国家项目报告会”上表示，这是一场围绕“半导体、物理AI和数据中心”的“伟大飞跃”。他说，韩国必须比任何国家更快掌握AI的核心要素。

作为计划核心，三星电子(005930.KS)和SK海力士(000660.KS)分别公布总额2655万亿韩元和2100万亿韩元的韩国国内长期投资方案，重点覆盖半导体制造、HBM、高性能封装以及全国AI数据中心建设，以应对人工智能带来的芯片需求快速增长。

半导体产能向全国扩张

据韩国产业部长金正宽介绍，三星电子和SK海力士将联合供应链企业投资800万亿韩元，在韩国西南地区分别建设两座新的芯片制造基地；忠清地区还将新增一个投资81万亿韩元的芯片封装集群。

李在明表示，光州市和全罗南道还将追加5万亿至20万亿韩元投资，西南地区未来将成为韩国新的芯片制造中心，并充分利用当地充足但尚未充分开发的电力资源。

金正宽表示，为满足快速增长的半导体需求，韩国不仅要尽快完成龙仁等现有项目建设，还需要通过西南地区的大规模投资提前形成压倒性产能。目前，以龙仁和平泽为核心的生产基地已接近承载极限。

韩国政府还计划未来五年将DRAM产量提高一倍，并把首都圈晶圆厂建设时间提前至2030年代中期。三星电子和SK海力士生产的HBM芯片，目前已成为全球先进AI系统的重要组成部分。

三星、SK加码AI和数据中心

三星计划在首都圈半导体集群投资2030万亿韩元，在非首都圈投资625万亿韩元，共计2655万亿韩元。

其中，湖南地区将获得425万亿韩元投资，光州将建设新一代晶圆厂，仅该项目投资就达到400万亿韩元，并同步建设数字孪生智能家电工厂。三星SDS将在全罗南道海南建设AI数据中心，三星电子还将在全罗北道高敞建设物流中心。

忠清地区将投资140万亿韩元，包括在天安和温阳建设HBM晶圆厂，以及三星显示在牙山建设下一代显示生产基地。岭南地区则将布局人形机器人生产线、AI数据中心以及全固态电池和储能系统项目。

SK海力士计划投资约1100万亿韩元，打造连接龙仁、清州和西南地区的AI存储产业带。其中，龙仁半导体集群投资约600万亿韩元，四座原计划2045年完工的晶圆厂已提前至2033年全部建成。

清州将投资约100万亿韩元扩建NAND闪存晶圆厂，并提升HBM先进封装能力；西南地区则计划投入约400万亿韩元建设下一代半导体生产基地。

与此同时，SK电讯主导的全国AI数据中心项目总规模规划达到15GW，预计总投资约1000万亿韩元，初期建设5GW，并于2035年前再扩展10GW。SK集团会长崔泰源表示，该项目将推动韩国由“AI消费国”向“AI出口国”转型。

三星电子会长李在镕表示，公司已将光州列为新晶圆厂候选地，当地在电力、水资源、人才培养和基础设施方面具备较好条件。崔泰源则表示，建设先进晶圆厂需要土地、电力、水资源和人才，公司仍需进一步确定最终选址。

不过，该计划也引发政治争议。反对派人士认为，西南芯片中心规划可能带有政治色彩，因为该地区在去年总统选举中约85%的选民支持李在明。面对质疑，李在明周末通过X平台发文否认项目存在政治偏向。

产业专家认为，将先进制造业向首都圈以外扩展，有助于缓解基础设施压力，但先进晶圆厂仍高度依赖完善的电力、水资源、物流体系、供应链网络和高技能人才，新产业集群短期内仍需较长时间培育。