人工智能芯片需求持续释放，正在推动全球晶圆厂进入新一轮扩产周期，也让全球半导体设备龙头阿斯麦(ASML.AS)进一步提高了对未来几年的增长预期。

阿斯麦周三宣布，将2026年全年净销售额预期上调至430亿至450亿欧元，毛利率预计达到54%至56%，明显高于此前360亿至400亿欧元、51%至53%的预测区间。这是公司今年第二次上调全年业绩指引，按区间中值计算，新预测较此前提高约16%。

与此同时，公司交出的第二季度成绩单也超过市场预期。根据伦敦证券交易所集团（LSEG）数据，截至6月底的三个月，阿斯麦实现营收93.3亿欧元，高于市场预期的88亿欧元；净利润29.2亿欧元，同样超过26.2亿欧元的市场一致预期。

对于此次上调指引，阿斯麦将原因直接归结于客户持续扩大AI芯片产能。

首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示，今年上半年公司订单流入依然“极其强劲”，客户仍在不断加快扩产步伐，这不仅带动极紫外（EUV）设备需求增长，也使整个产品线获得更多订单，让公司对未来几年市场需求拥有更高的可见度。

订单持续增长，也促使阿斯麦同步扩大自身制造能力。

公司表示，将把2026年低数值孔径EUV光刻设备产能提高30%，深紫外（DUV）浸没式光刻设备产能同样提高30%；未来两年，两类核心设备的年产能均计划提升约30%，以满足客户不断增加的采购需求。

作为全球唯一能够生产EUV光刻机的企业，阿斯麦处于先进制程产业链最核心的位置。这类设备是制造最先进逻辑芯片不可替代的关键装备，而随着AI服务器、高性能计算以及高带宽存储（HBM）需求持续增长，包括台积电、三星、SK海力士和美光等主要客户都在积极扩充先进制程产能。

产业链最新动态也印证了这一趋势。本周稍早，阿斯麦最大客户之一台积电(2330.TW)公布6月销售额同比增长68%。瑞银7月10日发布的报告也认为，全球晶圆厂持续扩建以及AI推动先进制程需求增长，将支撑阿斯麦今年下半年实现更强劲的经营表现。

除了需求持续升温，阿斯麦近日还公布了一项具有行业意义的新进展。公司与英特尔(INTC.O)联合宣布，英特尔已经开始在美国俄勒冈州利用阿斯麦最新一代EXE高数值孔径（High NA）EUV光刻机，生产酷睿Ultra 3系列“Panther Lake”处理器中的部分芯片。

这意味着High NA技术首次真正进入实际芯片制造阶段，也标志着这一下一代光刻平台开始迈向量产应用。这一进展对双方都具有重要意义。

对于阿斯麦而言，高数值孔径EUV设备一直因价格高达数亿美元、成本过高而受到市场质疑，不少业内人士认为其短期内难以成为主流量产工具。英特尔率先投入生产，被视为对这一技术商业可行性的有力验证。

相比之下，台积电此前曾表示，High NA设备目前成本仍然过高，暂不适合大规模生产，公司将在未来适当时机再考虑导入。

英特尔晶圆代工部门执行副总裁兼总经理纳加·钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）表示：“这一里程碑体现了英特尔与阿斯麦之间密切的技术合作，也表明高数值孔径极紫外光刻技术可以大规模整合到先进半导体制造流程中。”

目前，英特尔已在18A制程的一个版本中采用High NA技术，并率先在俄勒冈州希尔斯伯勒研发基地安装相关设备，同时接收了更适合量产的新版本机型，希望借此重新建立先进制造优势，并吸引更多外部客户使用其晶圆代工服务。

不过，尽管AI带来的设备需求依然强劲，行业仍面临一定挑战。随着AI相关资本开支规模不断扩大，市场开始关注这一轮投资热潮能否长期持续；与此同时，各国针对先进半导体设备的出口管制持续收紧，也仍是阿斯麦未来经营的重要不确定因素。

公司表示，将于明年6月10日举行资本市场日，并届时更新长期发展目标。