经历数周震荡后，全球股市或许正接近重要转折点。摩根大通策略师认为，对冲基金已大幅削减股票风险敞口，近期下跌可能释放了部分抛售压力，市场进一步下行的空间或因此收窄。但这并不意味着美股已经触底，AI投资回报、融资压力和科技股持仓集中度仍是潜在风险。

摩根大通全球市场策略师尼古拉斯·帕尼吉尔佐格鲁（Nikolaos Panigirtzoglou）及其团队指出，近期仓位调整可能正在限制市场的下行风险。此前推动行情上涨的部分资金已经撤退，市场受到集中抛售冲击的程度或有所下降。

对冲基金减仓，卖压可能逐步释放

摩根大通发现，半导体股票走势与股票型对冲基金的风险敞口密切相关。此前芯片股上涨时，相关基金同步增加风险敞口；行情回落后，严格的风险控制机制又可能迫使基金卖出股票，进一步放大跌势。

与此同时，追逐市场趋势的投资者和商品交易顾问（CTA）等量化策略资金，也可能随着趋势反转而减仓。这些资金集中调整仓位，容易形成股价下跌与抛售相互强化的循环。

当大量投资者已经完成减仓，市场可能少了一部分被迫卖出的压力。这是摩根大通认为股市下行空间或许正在收窄的重要依据。

不过，卖压减轻不等于市场见底。如果企业盈利预期恶化，或新的风险事件引发资金撤离，股市仍可能继续下跌。

AI融资压力尚不足以宣告周期结束

近期，CoreWeave等“新云”（neocloud）企业面临的经营与融资问题，以及韩国企业Elice上市表现不佳，引发市场对AI基础设施投资回报的担忧。

新云企业主要提供AI算力服务，需要投入大量资金建设数据中心、采购芯片和扩充计算能力。如果资本开支持续增长，收入却未能及时跟上，融资压力就可能加剧。

但摩根大通认为，个别企业融资承压，并不足以证明整个AI投资周期即将结束。

报告估计，新云企业2026年的资本开支需求约为800亿美元，相比科技行业整体约1.8万亿美元的相关支出规模并不算大。此外，科技行业今年预计拥有约4000亿美元的融资盈余，即整体现金流高于资本开支。

这意味着，部分企业即使遭遇融资困难，资金实力更雄厚的大型科技公司仍可能承接部分需求。不过，行业整体资金充裕，并不代表每家企业都能顺利融资。负债水平、客户合同和现金流仍将影响企业的持续经营能力。

半导体成为市场风险偏好的风向标

摩根大通还指出，半导体板块对全球股市的影响，已超过其在指数中的市值权重。

报告数据显示，信息技术板块约占MSCI全球全市场指数市值的28%，却占对冲基金相关风险资本的40%；半导体板块的市值权重约为13%，对应风险资本占比则达到21%。

这表明，半导体不仅是AI产业景气度的重要指标，也是大量交易资金集中押注的领域。芯片股下跌时，仓位调整可能波及其他科技股，甚至影响更广泛的市场情绪。

因此，投资者不仅需要关注芯片企业的营收、利润和订单，也应留意对冲基金是否继续减仓，以及AI企业的融资压力是否向整个行业扩散。