据韩媒报道,韩美半导体正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备,这将缩短设备交货周期以解决半导体供应问题。据悉,韩美半导体目标是在今年下半年完成开发,其中技术开发的重要部分已经完成。韩美半导体相关负责人表示:“晶圆切割设备市场的竞争非常激烈,如果我们在价格和交货期等各个方面都具有竞争力,我们将能够创造足够的市场机会。”
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