金十数据1月13日讯,日本半导体制造装置协会(SEAJ)12日报告表示,下调2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制芯片设备销售额预估,该协会2022年7月7日发布的预估额为4.03万亿日圆,新预估额为3.68万亿日圆,同比增长7.0%。同时,SEAJ将2023年度销售额预估下调至3.50万亿日圆(此前预测值为4.23万亿日圆),同比减少5.0%,或成为自2019年以来首次萎缩。
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