1. 消息人士称英伟达推迟推出面向中国市场的新款AI芯片。
2. Arm：目前下游客户端库存水位已算健康水准，半导体市场需求仍待观察。
3. 阿斯麦回应：荷兰政府管制并非针对所有浸润式DUV系统。
4. 三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘。
5. 日本凸版计划3年内向芯片相关电子产品投资600亿日元。
6. 台媒：台积电明年将针对部分成熟制程给予约2%价格折让。
7. 半导体光掩膜依旧短缺，部分芯片公司支付额外费用以缩短交货时间。
8. 大模型呼唤大算力，先进封装成芯片发展新高地。
9. 芯海科技推出PC战略规划，目标至2027年进入全球PC计算外围芯片Top3行列。
风险提示及免责条款：市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。