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4. 富乐德：目前公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺。
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8. 韩国SKMP开发出高厚度KrF光刻胶，可助力3D NAND闪存制造。
9. 北京智源人工智能研究院林咏华：联合各方共同打造面向下一代AI编译器的关键技术。
10. 世界半导体贸易统计组织调高2023及2024年全球半导体市场销售预估，明年有望同比增长13.1%。
11. Omdia：英伟达Q3售出近50万个A100和H100 基于H100的服务器的交付周期已延长至36到52周。
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