1. 报告称苹果向Arm每个芯片支付的专利费不到30美分。
2. 消息称台积电7nm制程降价，降幅5%-10%。
3. 中芯集成：12月6日起证券简称变更为“芯联集成”，公司证券代码不变。
4. 上汽旗下基金入股格威半导体，后者为芯片研发商。
5. NAND闪存现货价格持续上涨，DRAM定价趋势不稳定。
6. 三星将于明年量产LPDDR5T DRAM芯片。
7. 国科微推出业界首款支持TV及商显的标准鸿蒙系统平台。
8. 安靠科技将斥资20亿美元，在美国亚利桑那州新建半导体封测工厂。
9. 新型光子芯片能算出光的最佳形状，有望用于下一代无线系统。
10. 长安汽车：正开展新型电池的原型电芯设计，预计能量密度将突破1300-1500Wh/kg。
11. 智源研究院开源700亿参数大模型，基于英伟达及天数智芯完成训练。
风险提示及免责条款：市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。