1. 英特尔与联电达成12纳米晶圆代工合作协议，预计2027年投产。
2. 英伟达CEO与台积电总裁会面，讨论全球AI芯片供应依然吃紧带来的挑战。
3. 意法半导体预测Q1营收将下降超15%。
4. 英特尔启用Fab 9厂，Foveros 3D封装需求有望增加。
5. Canalys：预计到2025年厂商将推出性能超过100 TOPS的专用人工智能芯片。
6. ASML首席财务官：存储芯片市场将在2024迎来增长。
7. 德勤：预计2024年生成式AI芯片销售额超过500亿美元。
8. 消息称台积电首批2纳米芯片大部分将供应苹果。
9. 黄仁勋与台积电CEO会面 讨论芯片供应紧张问题。
10. 盛美上海：拟定增募资不超45亿元，投资高端半导体设备迭代研发等项目。
11. 微导纳米：预计2023年净利同比增加417.08%。
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