1. 美考虑制裁与华为相关中国芯片公司，商务部：将适情采取必要措施维护企业合法权益。
2. 商务部：美泛化国家安全概念，逼迫企业“弃中救美”将对全球半导体产业链造成扭曲。
3. 三星韩国一工厂失火，三星半导体回应：与半导体业务无关。
4. 三星计划今年底明年初推出AI芯片Mach-1。
5. 意法半导体宣布联手三星推出18nm FD-SOI工艺。
6. 美光：HBM今年已售罄，明年绝大多数产能已被预订。
7. 小米 Civi 4 Pro发布：首发第三代骁龙8s芯片，支持多项AIGC功能。
8. 元戎启行与英伟达达成合作，成为DRIVE Thor芯片首批智驾用户。
9. 日月光推出Chiplet新互联技术。
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