1. 机构预估:部署Sora需要72万片英伟达加速卡,价值216亿美元。
2. 日企将为Rapidus量产尖端光掩模,面向2nm制程。
3. 阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型。
4. 芯擎科技完成数亿元B轮融资,年内芯片出货量达百万片。
5. SK海力士:今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数。
6. 裕太微:将持续攻坚铜缆超高速连接芯片。
7. 台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单。
8. 英特尔CEO邀请马斯克参观自家半导体产线,或欲争取特斯拉芯片订单。
9. 零跑朱江明:将在单芯片多域融合领域与高通展开更深入的合作。
10. SK海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”:尚未决定。
11. 古尔曼:苹果M4芯片有望明年第1季度上线。
12. 零跑朱江明:将在单芯片多域融合领域与高通展开更深入的合作。
风险提示及免责条款:市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负