1. 台积电据悉协同创意电子拿下SK海力士芯片大单。
2. AMD Ryzen AI Pro 300系列曝光，拥有12核CPU。
3. 三星、SK 海力士都将在新一代HBM中采用混合键合技术。
4. 日月光宣布在高雄兴建K28厂，以应对先进封装及测试需求。
5. 三家汽车央企（一汽、东风、长安）5个月用了1.32亿颗国产汽车芯片。
6. 英伟达GB200供不应求 追单日月光、京元电等封测厂。
7. 继iPad Pro之后，苹果全系列Mac产品都将导入M4处理器。
8. 商务部新闻发言人就美发布对华投资限制拟议规则：中方严重关切、坚决反对。
9. 马斯克：Neuaralink首位脑机接口受试者诺兰·阿博可能接受第二次植入手术。
10. 三星第二代3nm GAA良率仅20%，Exynos 2500处理器或将无缘Galaxy S25系列。
11. 全球半导体市场规模有望突破6000亿美元大关，增速超预期。
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