1. 荣耀CMO辟谣采用华为芯片。
2. 消息称三星寻求5万亿韩元贷款，用于芯片投资。
3. 消息称联发科打入三星旗舰机链，成Galaxy S25主芯片供应商之一。
4. 据悉三星、SK海力士已启动芯片浸没式液冷兼容测试。
5. 机构：AI芯片将在未来五年消耗全球1.5%以上的电力，产生11亿吨碳排放。
6. 安世半导体投资2亿美元对德国基地扩产。
7. CEA-Leti宣布启动FAMES试验线，推动欧洲半导体技术发展。
8. 容大感光：面向市场的半导体用光刻胶主要包括g/i线光刻胶，已实现量产销售。
9. ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备。
10. 三星电机和LG Innotek加速AI半导体基板生产。
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