1. 英伟达评级罕见遭下调，分析师对未来上涨空间发出警告。
2. 欧盟官员警告：正在初步调查英伟达AI芯片的供应问题。
3. 台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应。
4. 联发科、高通手机旗舰芯片Q4齐发，台积电3nm再添大单。
5. 机构：全球半导体5月销售491亿美元，同比增长19.3%。
6. 复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造。
7. Wi-Fi 7下半年加速发酵，多数芯片业者大量备货迎旺季增长。
8. 消息称AMD Zen 6架构芯片最早2025年量产。
9. 晶合集成：2024年计划扩产3-5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm。
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