1. 华为麒麟芯片话术线下解禁?门店销售:属实,Pura 70系列搭载麒麟9010处理器。
2. 苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程。
3. 国家大基金二期入股芯联微电子。
4. 韩国上半年半导体出口额同比猛增49.9%,其中存储芯片出口同比大增88.7%。
5. 工信部罗道军:芯片自给率不到10% 建议做车位芯片的企业尽量往高端走。
6. 机构发布2023年全球半导体行业研发支出报告,美国芯片公司份额过半。
7. 三星工会以高端人工智能芯片产线为罢工目标。
8. 上交所:将于7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数。
风险提示及免责条款:市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负