1. 晶圆代工厂产能利用率全面回升中。
2. AMD由于质量问题延后锐龙9000上市时间。
3. 三安半导体芯片二厂M6B设备搬入,预计12月8吋SiC芯片投产。
4. 英伟达合作伙伴SMC据悉正筹集9.5亿美元,借力AI服务器热潮刺激业务发展。
5. 三大存储器厂今年NAND资本支出不增反减,Q3 NAND Flash或供过于求。
6. 龙芯3C6000服务器CPU流片成功。
7. 龙芯中科:3C6000服务器芯片初样测试总体符合预期。
8. 三七互娱:子公司拟向辰途芯博基金投资,布局芯片异构集成等技术。
9. 汽车芯片客户需求下降,意法半导体下调今年营收预测。
10. SK海力士将更环保气体运用于芯片清洁工艺。
11. 默克计划1.55亿欧元收购芯片检测设备公司Unity-SC。
风险提示及免责条款:市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负