金十数据10月11日讯，AMD(AMD.O)公司计划在今年第四季度开始量产新版人工智能芯片MI325X，以加强其在英伟达(NVDA.O)主导的市场中的地位。在旧金山举行的活动上，AMD首席执行官苏姿丰表示，公司计划在2025年下半年发布下一代MI350系列芯片。这些芯片包括更多的内存，并将采用新的底层架构，AMD称这将大大提高MI300X和MI250X芯片的性能。苏姿丰还表示，该公司目前没有计划采用台积电(TSM.N)以外的晶圆代工厂来进行先进制程，这些制程用于生产快速的AI芯片。