外媒：印度首款本土封装芯片将于7月交付-市场参考-金十数据

外媒：印度首款本土封装芯片将于7月交付

金十数据4月2日讯，据外媒报道，印度上市公司凯恩斯科技旗下Kaynes Semicon宣布，将于2025年7月交付印度首款封装半导体芯片，初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。

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