1. OpenAI发布20颗HBM内存堆栈的芯片专利。
2. CPU“严重供不应求” 供应链称国际大厂酝酿Q3再涨价。
3. 存储“超级周期”进入业绩兑现阶段。
4. 内存价格暴涨，三星预警手机部门面临首次年度亏损。
5. 台积电2029年将量产1.3纳米半导体。
6. 台积电亚利桑那州芯片封装厂相关建设开始动工 拟2029年前启用。
7. 曝英特尔下代Z970芯片组将承接当前B860大部分市场定位。
8. 超颖电子：在存储领域 与全球知名机械硬盘厂商等建立了稳定合作关系。
9. 2025年我国第三代半导体功率电子市场规模增长28.6%。
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