1. 三星电子HBM5细节曝光，或采用铜基HPB散热技术，预计2028年实现量产。
2. 联发科：下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装，预计2027年Q4量产。
3. Arm首席执行官：存储芯片供应整体仍吃紧。
4. NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，较传统收发器的网络能效提升5倍。
5. SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。
6. 机构：三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。
7. 摩根大通：美股“七巨头”和存储板块料持续上涨。
8. 内存涨价拖累手机销量，UBI Research下调今年OLED材料需求预期。
9. 机构：预计今年全球OLED面板厂商发光材料采购额为25.4亿美元。
10. 群联携手英特尔推AI PC内存扩充技术。
11. SK集团会长崔泰源会见英伟达CEO黄仁勋。
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