1. 三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年。
2. SK海力士预计HBM价格2027年实现翻倍。
3. SK海力士CEO：内存芯片短缺可能持续到2030年以后。
4. 机构：存储面临长达数年的结构性短缺 CPO大规模落地推迟至2028年底。
5. 机构：HBM4价格今年下半年或涨至4—5美元/千比特 AI需求与产能瓶颈致全球DRAM半数产能被大厂锁定。
6. 特朗普宣布美光将在美投资2500亿美元制造存储芯片。
7. 存储芯片股过去数周跌超20% 底层逻辑面临重估。
8. 长江存储公布IPO辅导团队 中信与中信建投合计31人组成。
9. 消息称台积电CoWoS 2027年月产能目标至少20万片。
10. 三星电子正开发AI PC专用芯片GAIA，已向联想、惠普供样测试。
11. Omdia：元器件成本持续攀升，智能手机存储配置两极分化加剧。
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