1. 媒体：苹果接受三星明年一季度存储报价。
2. 两部门：研发高带宽闪存、高带宽内存等新型存储产品，加快太空计算全链条布局。
3. 两部门：加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片、操作系统兼容适配，加快智能体与终端产品深度融合。
4. 铠侠据悉正考虑在美国上市并筹集100亿美元。
5. 台积电3nm、2nm先进制程与先进封装产能持续供不应求。
6. TrendForce：预估2026年下半年NOR Flash供需仍旧失衡，整体合约价格维持在高点。
7. TrendForce：DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600现货均价较上日持平。
8. 机构：2026年Q2全球半导体营收4250亿美元，环比增长31.4%。
9. 美光、闪迪赴韩争抢半导体核心人才，三星加码薪酬与股权激励应对挖角。
10. 三星电子和SK海力士占99%，韩国央行复盘股市“史诗级波动”。
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