1. 长鑫科技：拟241亿元和108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目。
2. 三星电子高管表示，HBM明年将占DRAM芯片制造商总晶圆产能的近30%，而目前约为20%。
3. 三星加速平泽P5首个量产线建设，设备引进时间或提前至明年Q2。
4. 三星系6家企业向AI基础设施公司Helix合计投资10亿美元。
5. 三星电机宣布6.78万亿韩元投资，提升AI服务器用FCBGA半导体基板产能。
6. 三星电机投资4.27万亿韩元扩建封装基板生产设施。
7. AI需求驱动台积电扩产提速：5座2nm工厂今年放量，年底冲刺明年产能目标。
8. 业内人士：SK海力士日本晶圆厂据悉已启动前期施工。
9. SK海力士以CoWoS平台HBM5内存验证蝉联台积电年度合作伙伴奖。
10. 消息称南亚科技因侵犯原属英特尔的DRAM专利被起诉。
11. 荷兰首相：力阻美国对ASML加码出口限制。
12. 清溢光电：55nm PSM产品已进入客户上线认证阶段。
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