信维通信：拟定增募资不超60亿元，用于商业卫星通信器件及组件等项目

3月12日盘后 | 沪深基金二级市场溢价风险公告速览

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沃尔德：2025年净利润同比下降4.98%

消息人士：美国航空航天和芯片行业稀土短缺问题日益加剧

海光信息：2025年净利润同比增加31.66%

SK海力士：将从今年到2030年间投资21.6万亿韩元（约合1080亿元人民币）兴建芯片厂。（外媒更正，非“26.6万亿韩元”。）

中芯国际赵海军：与AI、存储、中高端应用相关订单增加

源杰科技：拟投资12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目

台积电(TSM.N)董事长兼总裁魏哲家：将在日本熊本工厂生产3纳米芯片。

摩尔线程AI Coding Plan上线

印度预算案：将为半导体制造业发展增拨4000亿印度卢比。

韩国海关数据显示，韩国1月半导体出口同比增长102.7%，半导体出口额达205亿美元，为连续两个月突破200亿美元。

阿里明确“云+AI+芯片”战略，PPU芯片出货已数十万片

阿里正考虑将未来三年投入到AI基建与云计算上的3800亿元提升至4800亿

阿里平头哥上线自研AI芯片“真武”

阿斯麦欧股两周内市值再增1000亿美元

至少有九家中国AI芯片公司出货量超万卡