金十数据

A股收评：创业板指跌逾2% 两市逾4400只个股下跌

日本半导体设备8月销售额同比增长近四成 创单月历史新高

A股午评：创业板指跌近2% 钠电池、有色等跌幅居前

A股收评：创业板指大涨逾2% 消费股领涨

A股午评：创业板指涨0.66% 食品饮料、医药涨幅居前

小米汽车新专利可预判车辆落水

半导体板块震荡走强，材料方向领涨，新莱应材、正帆科技涨超10%，江丰电子、华特气体、东微半导、赛微微电、华亚智能等涨超5%。

日盈电子：目前公司芯片仍然紧缺。

时代电气：控股子公司中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目，项目投资总额约111.2亿元，其中宜兴子项目和株洲子项目投资金额分别约58.3亿元和52.9亿元。

Counterpoint：二季度手机芯片出货量联发科占四成

市场消息：印度内阁批准提高半导体生产的激励措施。

三星李在镕：软银董事长孙正义或下月访问首尔 洽谈ARM出售事宜

英伟达发布新计算平台Drive Thor 极氪成首位客户

华为Mate50手机开售 数源科技将供应5G通信壳

市场消息：拜登政府宣布“CHIPS for America”领导力计划（该计划旨在重建美国在半导体行业的领先地位）。

美国白宫：拜登政府任命高级领导团队监督527亿美元半导体芯片的资金。

小米投资荣湃半导体，后者专注于高性能模拟集成电路产品研发

据消息人士透露，由于主要客户对产品需求较高，三星旗下系统LSI业务部门计划明年从联电(UMC.N)获得更多OLED显示驱动芯片产能。(TechWeb)

大众汽车首席采购官Murat Aksel：预计半导体短缺问题明年不会结束。短缺是一个结构性问题，需要数年时间来建立新的产能。

台湾台东县发生6.5级地震，台积电：对公司业务未产生重大影响