A股半导体板块回升，先导基电涨停，富乐德涨超6%，康强电子、博通集成、燧原科技-U等个股跟涨。供应链人士透露，台积电已确定自2027年1月起，按照不同制程调整Wafer Out价格，涨幅约3%-6%。

OpenAI称与三星电子深化合作 联合开发下一代芯片

华虹宏力：公司拟参与增资无锡华虹宏力三期41.7亿美元

由10万国产卡支持 智谱推出对标DeepSeek的轻量旗舰模型

据悉英伟达已通知客户 AI相关产品涨价超15%

章建平新进成为中际旭创第九大股东

面向2.5D/3D先进封装 长电科技高深宽比TSV研发取得突破

德龙汇能澄清：“实控人拟注入其所持有的半导体资产”为不实消息

韩国总统府：将设立5万亿韩元新基金，重点投资有前景的半导体材料、零部件和设备。

A股午后存储芯片板块探底回升，德明利直线封板，佰维存储、江波龙、盈方微、普冉股份等均快速拉升。

近260亿 中韩半导体ETF华泰柏瑞再现天量成交

A股半导体板块持续走低，雅克科技、兆易创新封板跌停，有研硅、西安奕材、微导纳米、通富微电、甬矽电子等跟跌。

长鑫科技上市首小时创下多项A股纪录

A股半导体板块震荡走弱，华虹宏力跌超10%，兆易创新一度触及跌停，澜起科技、普冉股份、拓荆科技、全志科技等跟跌。

韩国总统府政策室长：三星和SK海力士将在韩国总统李在明访美期间与主要美国科技公司签署大型芯片供应协议。

北京：鼓励发展Token（词元）经济 加大算力券等支持力度

炬芯科技：公司第二代存内计算技术研发取得重大进展

小米MiMo已完成大语言、多模态、语音等全系列模型矩阵闭