韩国政府继续推进半导体产业扶持计划。周一，韩国总统幕僚长姜勋植表示，政府将设立规模达5万亿韩元（约35.2亿美元）的新半导体基金，重点投资具有发展潜力的芯片材料、零部件企业以及无晶圆厂半导体企业。
此次基金并非主要用于扩大晶圆制造产能，而是瞄准韩国半导体产业链中的薄弱环节。韩国虽然在存储芯片领域拥有全球领先地位，但在部分半导体材料、设备和芯片设计环节仍存在海外依赖，政府希望通过资金支持培育本土企业，提升供应链自主能力。
除半导体基金外，韩国政府还将提供5万亿韩元贸易融资，支持半导体出口型供应商发展，两项资金支持规模合计达到10万亿韩元。
韩国还计划推动《超大型特殊产业园区法》通过，以加快产业园区许可审批、环境评估和基础设施建设流程，提高大型半导体项目落地速度。
在完善产业链布局的同时，韩国政府正在推进区域半导体产业集群建设。
同样在周一，韩国总统李在明要求加快推进“湖南半导体”项目，并要求国防部在2028年年中前，将光州军用机场的军事功能临时转移至其他军用机场，以释放土地资源用于建设半导体产业园。（湖南地区，是韩国对全罗北道、全罗南道和光州广域市三地的合称，位于韩国西南部。）
湖南半导体项目计划建设在光州军用机场及周边区域，投资规模预计达到800万亿韩元，是韩国打造第二大半导体生产基地的重要组成部分。
李在明当天在青瓦台主持召开第二次“大型项目官民联合检查会议”时表示，韩国当前“不能只进行速度战，而需要打一场闪电战”。他要求相关部门将未来一年视为项目推进的“黄金时间”，加快完成土地、基础设施和制度准备。
韩国政府计划将湖南地区打造为韩国第二大半导体生产带，同时推动忠清地区发展先进半导体封装产业，庆尚地区发展实体人工智能产业，并在非首都圈建设大型AI数据中心。
光州军用机场搬迁是湖南半导体项目落地的重要环节，但并非此次政策核心。
李在明表示，希望湖南半导体项目建设速度达到日本熊本晶圆厂水平。他指出，半导体晶圆厂通常需要3年至5年建设周期，而台积电位于日本熊本县的晶圆厂从开工到建成仅用了22个月。
为了缩短项目推进时间，李在明要求国防部加快光州军用机场功能转移，并表示即使临时搬迁尚未完成，也应利用附近土地提前启动产业园建设。
光州军用机场具有特殊战略意义。该基地属于韩国五个“联合运行基地”（COB）之一，在朝鲜半岛发生突发情况时，美国空军部队和飞机可部署至此。同时，该机场还与民用光州机场共用跑道，因此土地开发涉及军事、安全和民航协调等多个因素。
除了土地问题，韩国政府也在提前规划半导体产业集群所需的能源和水资源。
根据计划，到2030年，湖南地区半导体项目将获得65万吨供水保障；龙仁半导体集群则计划到2041年获得147亿瓦规划供电，以满足未来晶圆厂扩张需求。
李在明强调，半导体项目必须确保电力和水资源供应稳定，并要求政府与国会保持沟通，加快相关法律制定和修改。
韩国政府表示，将为相关项目提供电力、水资源、交通和住房等基础设施支持。三星电子和SK海力士(SKHY.O)作为主要投资企业代表参加相关会议。