据路透社报道，超威半导体(AMD.O)周四启动一项四部分美元债券发行，并最终完成47.5亿美元融资，成为公司历史上规模最大的美元债券发行。
此次发行包括2029年、2031年、2033年和2036年到期的高级无担保票据。根据市场人士透露的信息，10年期债券最终定价较美国国债高90个基点，较此前初始指导利差收窄约25个基点，反映出投资者对AMD信用资质的需求。
AMD此次融资规模超过此前市场预期的40亿至50亿美元区间下限，成为人工智能投资浪潮推动科技企业扩大融资的重要案例。
公司表示，债券募集资金将用于一般企业用途，其中可能包括偿还债务。AMD发言人表示：“AMD致力于维持稳健的资产负债表，并拥有较高的投资级信用评级。我们计划将此次发行所得净资金用于一般企业用途。”
此次债券发行由美国银行、摩根大通、花旗集团、巴克莱、摩根士丹利和富国银行等机构参与承销。相关债券预计于8月17日完成交割。
AMD周四早些时候已向美国证券交易委员会提交与此次发行相关的文件，但申报文件并未披露具体交易条款。
AMD此次发债发生在人工智能基础设施投资快速增长的背景下。随着企业加大对AI模型训练、推理能力和数据中心建设的投入，芯片企业正在越来越多地利用资本市场筹集资金。
AMD目前正扩大人工智能和数据中心业务，与英伟达(NVDA.O)在AI加速芯片领域竞争，同时继续在处理器市场与英特尔(INTC.O)展开竞争。
今年以来，AMD持续扩大AI芯片应用范围。公司近期宣布与Anthropic和微软等企业展开合作，以推动其AI芯片在更多人工智能推理场景中的部署。
其中，AMD计划向Anthropic投资最多50亿美元，双方将围绕AI基础设施展开合作。AMD还与微软合作，将其AI基础设施平台Helios部署至Azure云服务，以扩大AMD芯片在企业级AI应用中的使用。
彭博汇总分析师预期显示，AMD今年营收可能增长47%，达到超过510亿美元。市场认为，AI芯片需求增长将成为推动公司未来收入扩张的重要因素。
AMD此次发行债券并不意味着公司面临流动性压力。截至6月27日，AMD持有约131亿美元现金及短期投资，公司同时拥有较高投资级信用评级。
根据彭博报道，AMD目前有8.75亿美元债券将于下个月到期。公司表示，此次融资所得资金可能用于偿还债务，以优化资金安排。
半导体企业正在通过债务融资提前锁定资金，以应对AI基础设施建设带来的长期资本需求。本周早些时候，英特尔通过扩大后的股票发行筹集200亿美元，用于支持其晶圆代工业务发展。
相比英特尔选择股权融资，AMD此次通过债券市场融资，在避免股权稀释的同时，提高了未来投资AI芯片、数据中心和制造项目的资金灵活性。
AMD此前最近一次进入投资级债券市场是在2025年3月，当时公司完成15亿美元债券发行。此次47.5亿美元融资规模明显扩大，也显示出AI产业链企业正在进入更高资本投入阶段。
本月早些时候，AMD公布第二季度财报后表示，预计第三季度营收将高于华尔街预期，并预计数据中心业务销售额到2027年将增长至目前两倍以上，显示市场对AI相关芯片需求仍保持强劲。