AI数据中心投资正在改写半导体行业的收入结构。海纳国际集团分析师迈赫迪·侯赛尼（Mehdi Hosseini）称，存储芯片已经成为行业的“王者”，而且“它的统治还将持续”。

侯赛尼援引美国半导体行业协会（SIA）7月全球出货量和平均售价数据预计，今年全球半导体行业收入有望翻倍至1.5万亿美元，存储芯片是“最主要的推动因素”。目前，存储已经占全球半导体收入的50%至55%，而历史占比通常只有20%至30%。

AI服务器对高带宽存储器（HBM）、DRAM和NAND的需求快速增长，不仅推高销量，也造成严重供应紧张。侯赛尼指出，如果剔除存储，整个半导体行业平均售价虽然仍在上涨，但增幅会“温和得多”。

价格上涨短期内还没有明显结束。侯赛尼预计，本季度DRAM平均售价将环比上涨50%，2026年第四季度再上涨20%；NAND本季度预计环比上涨60%，下一季度继续上涨25%。

这一轮短缺背后并不只是传统的库存周期。美光科技(MU.O)管理层表示，最近一次财报电话会之后，客户需求信号仍在增强，公司预计2027年的供应环境可能比2026年更加紧张，目前仍看不到供给追上需求的清晰迹象。

HBM正在进一步放大这种供给约束。按照现有制造关系，生产等量比特的HBM3E大约需要普通DDR三倍的晶圆产能，HBM4E则可能提高至四倍。先进晶圆厂又需要数年时间才能充分释放产能，因此HBM扩产会同步挤占传统DRAM资源。

AI应用本身也在迅速提高内存消耗。美光管理层称，智能体型AI工作负载需要处理的token数量可能达到普通聊天类工作负载的5至30倍。公司认为，DRAM已经成为部分AI基础设施的约束因素，一些客户甚至因为无法获得足够供应而被迫削减内存配置。

这意味着目前的采购量可能还没有完全反映实际需求。只要AI模型规模、推理量和智能体应用继续扩张，新增DRAM供应可能很快被潜在需求吸收。

与此同时，传统存储行业的合同模式也开始出现变化。美光此前披露，公司已签署16份战略客户协议（SCA），涉及220亿美元现金及类似现金的承诺，其中180亿美元为预付现金，此后又签署了更多协议。

多数具有重要经济意义的SCA期限达到5年，可延续至2030年，而过去存储行业通常以一年期协议为主。这些合同不仅约定客户年度采购量，多数还设置价格区间。美光管理层表示，价格下限对应的毛利率仍高于过去任何一个存储周期的峰值水平，部分协议还包含可以增加合同年份的续展机制。

长期协议并不会消除存储周期，但可能改变周期底部。过去，DRAM价格上涨往往刺激扩产，新增供应最终导致过剩，客户又会在库存上升后迅速削减订单。现在，部分客户在产能建设前就通过预付款、采购量和价格区间锁定供应，美光未来收入和利润的可见度因此可能高于传统周期。

HBM本身也在变得不那么“商品化”。美光预计，HBM4E将更多采用与客户联合开发的定制化设计。管理层称，随着验证成本和研发投入提高，一个AI平台未来可能只认证1至2家HBM供应商，而不是同时采用三家主要厂商，部分项目甚至可能出现单一供应商。

如果这一趋势延续，HBM的商业模式将逐渐接近工程型半导体，而不是高度标准化、主要依靠价格竞争的传统DRAM。供应商与客户之间的技术绑定会更深，产品切换成本也可能提高。

这一变化已经反映在资本市场。美光今年以来累计上涨250%，成为标普500指数表现最强的成分股之一；专注NAND闪存的闪迪(SNDK.O)同期上涨632%。侯赛尼目前均给予两家公司积极评级。

逻辑芯片的表现则开始出现分化。侯赛尼指出，包括CPU在内的逻辑芯片同样受益于平均售价上涨，但近期已经出现趋稳迹象，部分原因是英伟达(NVDA.O)下一代Rubin AI平台量产爬坡推迟。该平台包括Vera CPU和Rubin GPU。

因此，当前存储行业的变化已经不只是“AI带来缺货和涨价”。AI正在同时提高单位计算所需的内存容量，增加HBM对晶圆资源的消耗，推动客户签订更长期采购协议，并使先进存储产品走向定制化。

这也是侯赛尼判断存储芯片“统治还将持续”的核心背景。只要AI数据中心继续扩张，而HBM、DRAM新增供应仍受到先进制造能力限制，存储在这一轮半导体周期中的核心地位就很难迅速改变。