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高通(QCOM.O):推出基于AI200和AI250芯片的数据中心加速卡和机架。高通AI200和AI250预计分别于2026年和2027年实现商用。
风险提示及免责条款:市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。