1. 存储芯片需求强劲，SK海力士季度利润大增406%。
2. SK海力士计划2027年实现下一代高带宽内存芯片HBM4E的量产。
3. 服务器需求强劲支撑存储市场走强，SK海力士预计供需紧平衡延续、价格周期或拉长。
4. SK海力士举行P&T7先进封装设施奠基仪式 将用于HBM等制造。
5. 特斯拉CEO马斯克：预计未来AI芯片将严重不足。
6. 台积电展示新一代芯片技术，拟绕开阿斯麦昂贵的新设备。
7. 存储成品零售贸易价格持续下探，渠道SSD和内存条价格再度走跌。
8. 铠侠发布首款BiCS8 QLC客户端SSD，面向PC OEM厂商。
9. Rambus推出LPDDR SOCAMM2内存模组芯片组解决方案。
10. 力积电：正与美光合作开发1P制程DRAM内存，预计2028H2量产。
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