1. 英伟达CEO黄仁勋：内存需求将超过产能。
2. 产能将激增 前三星芯片负责人预测明年下半年内存将显著降价。
3. 应对罢工风险：消息称三星减少新晶圆投片、产能转向HBM等高价值内存。
4. 三星计划将原本专供服务器使用的HBM高带宽内存下放至智能手机、平板电脑等消费终端。
5. 广颖电通推出内容创作存储系列CreatePro，覆盖多种应用场景与产品形态。
6. 英特尔CEO陈立武回应为苹果代工芯片：正与多家客户合作。
7. 国民技术与安谋科技深化技术合作，签署Arm Total Access授权。
8. 兆易创新推出全新三相栅极驱动器，并已全面开放样品申请并实现量产。
风险提示及免责条款：市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。