1. SK海力士据悉最早将于8月在美国上市。
2. SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍。
3. 机构：英伟达下调Vera CPU搭载容量，凸显LPDRAM供给缺口难以缓解，且中长期需求呈上扬趋势。
4. 三星考虑新建先进芯片封装厂，以满足全球芯片需求。
5. DDR4紧缺局面蔓延至DDR3 NAND价格止跌回稳。
6. 台积电CFO：不排除调涨芯片价格，但不会突然暴涨四、五倍。
7. AI芯片需求持续旺盛，台积电前5月销售额增长30%。
8. 机构：第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%。
9. 兴发集团：存储元器件用次磷酸钠产品量价齐升，二季度价格环比上涨15%-20%。
10. 有研粉材：市场近期高度关注存储芯片等概念，但公司产品属于上游原材料，下游应用具有不确定性。
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