1. SK海力士开始供应下一代面向AI的存储器“HBM4E”12层堆叠样品。
2. 台积电产能告急，三星代工需求火热。
3. 消息称三星电子1d DRAM有望明年年底初步量产。
4. 中国首条、全球首批第8.6代AMOLED生产线在成都量产，总投资630亿元。
5. LG Innotek计划进一步扩产FCBGA基板。
6. MLCC大厂太阳诱电：现阶段没有计划因供需紧绷而调涨价格。
7. 集邦咨询：CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，下半年高端特规品或面临结构性短缺。
8. 铝电容大厂尼吉康全线涨价。
9. 瑞银：代理式AI将推动半导体和硬件进一步上行。
10. 多款国产高速光通信芯片进入量产阶段，国产光纤产能排到2027年。
11. 慧荣高管：零售固态硬盘市场几乎荡然无存，客户端PCIe Gen6主控2027年底面世。
12. 金发科技：新一代LCP已大批量应用于AI服务器用高速连接器、存储连接器等部件。
13. 诚邦股份：拟募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目。
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