A股存储芯片板块短线拉升，复旦微电涨超15%，澜起科技、长鑫科技涨超5%，兆易创新、西测测试等个股跟涨。复旦微电日前公告，预计前三季度净利同比增长188%-248%。

阿斯麦将上调在韩零部件报价 涨幅10%

SK集团会长崔泰源：鉴于电力和水资源供应有保障，计划尽快建成芯片制造厂以满足需求。

长光华芯：大摩相关报告非正式法规，国内800G/1.6T光芯片短期内仍极度紧缺

据华尔街日报：博通(AVGO.O)为OpenAI定制AI芯片寻求逾500亿美元融资。

韩国海关：韩国九月半导体出口创历史新高。

三星电子预计2029年代工客户将增至2017年的约4倍

长鑫科技：拟241亿元和108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目

据日经新闻：台积电子公司VIS周一在新加坡启用首座先进芯片制造工厂，并已开始考虑建设第二座设施。由于人工智能基础设施热潮带来的巨大需求，该公司新增产能已全部售罄。

据韩国媒体SME Daily：据业内消息人士透露，SK海力士(SKHY.O)已开始在日本东北地区开展半导体晶圆厂的前期地基工程。目前尚不清楚这将是一座独立运营的晶圆厂还是与铠侠合资建设。

A股半导体板块回升，先导基电涨停，富乐德涨超6%，康强电子、博通集成、燧原科技-U等个股跟涨。供应链人士透露，台积电已确定自2027年1月起，按照不同制程调整Wafer Out价格，涨幅约3%-6%。