受核心芯片供应趋紧影响，苹果(AAPL.O)开始评估调整其长期依赖的代工体系，尝试引入新的制造来源。

据外媒报道，公司已分别与英特尔(INTC.O)及三星电子(005930.KS)展开初步接触，但尚未形成任何订单，合作仍停留在探索阶段。

知情人士称，苹果一方面与英特尔沟通其代工能力，另一方面还考察了三星在美国得克萨斯州建设中的先进芯片工厂。尽管两家企业均具备潜在合作基础，但苹果对非台积电(TSMC.N)技术体系仍持谨慎态度，是否推进合作尚未确定。相关公司均拒绝置评。

供应压力是此次调整的直接原因。苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）在2026财年第二季度财报电话会议上表示，iPhone与Mac芯片短缺已限制增长，“我们的供应链灵活性低于通常水平”。

他指出，瓶颈主要集中在片上系统（SoC）所依赖的先进制程节点，而非存储芯片。

需求端变化加剧了这一矛盾。人工智能数据中心建设带动高端芯片需求，同时支持本地AI模型运行的Mac需求超预期，进一步压缩产能。当前短缺已影响Mac mini、Mac Studio以及iPhone 17 Pro系列，苹果预计仍需数月实现供需平衡。

长期以来，苹果采用自研芯片设计，并依赖台积电的先进制程生产，最新产品已使用3纳米工艺。尽管苹果是全球最大硅片采购方之一，仍难以完全规避供应链波动风险。

引入新供应商符合苹果一贯策略，公司通常为关键组件维持多家供应来源，以增强议价能力并降低中断风险。但在先进制程领域，英特尔与三星在稳定性和规模上仍难与台积电匹敌，其主导地位短期内难以撼动。

英特尔正将代工业务作为复兴重点，若获得苹果订单，将显著提升其竞争力；三星虽在代工市场排名第二，但仍落后于台积电，如获苹果合作亦将受益明显。

苹果与两家企业均有历史合作。英特尔曾在2006年至约2020年间为Mac提供处理器，三星更早参与过iPhone芯片制造。此外，与英特尔的潜在合作还被部分高管视为有助于加强与特朗普政府的关系，美国政府曾推动对其投资。

从长期布局看，苹果持续降低供应链集中度风险。库克早在2022年指出，全球芯片产能高度集中于单一地区并非理想结构。当前苹果正推动台积电在美国亚利桑那州扩产，预计2026年可获得1亿颗芯片，但占比仍有限，难以完全对冲潜在中断风险。