重要新闻
1. 因存在植入后门风险，阿里内部全面禁用Claude Code
从阿里内部人士处获悉，因近期Claude Code被曝存在植入后门的安全风险，阿里经综合评估后已将其列入高风险软件名单。自7月10日起，阿里将全面禁止内部员工在办公环境下使用Claude Code，并推荐使用Qoder作为替代方案。（一财）
2. 国家烟草专卖局：引导电子烟产业向具有产业基础和条件的地区适度集中
国家烟草专卖局发布关于促进电子烟产业法治化规范化的若干政策措施（试行），文件指出，立足电子烟产业现状，对接国家区域发展战略，引导电子烟产业向具有产业基础和条件的地区适度集中，加强原料渠道管控，合理保障电子烟生产原料供给。调整优化产业结构，严控新增产能，合理控制产能规模，防止产能过剩。以优化资源配置和满足市场需求为导向，保持产业集中度处于合理水平，引导不适应市场竞争的企业有序退出。
3. 国家发展改革委印发《循环经济发展“十五五”规划》
《规划》明确，到2030年，覆盖生产、消费、回收、利用全链条的循环经济体系更加完善，主要资源产出率比2025年提高16%左右，大宗固体废弃物年综合利用量达到45亿吨左右，主要再生资源年循环利用量达到5.1亿吨，资源循环利用产业产值达到8万亿元。到2035年，循环经济高质量发展体系基本建立，主要资源利用效率达到国际先进水平。
4. 国家发展改革委：扩大再生材料应用规模，促进高水平再制造
《循环经济发展“十五五”规划》提出，要全面筑牢减量化基础，广泛推行产品绿色设计，深入推进行业清洁生产，积极推进全社会绿色消费。要加快提升资源化水平，突出抓好工业资源循环高效利用，深入推进农林业生态循环发展，大力推行工程建设全过程绿色建造，充分释放传统“城市矿产”资源潜能，加快补齐“新三样”等固体废弃物循环利用短板。要持续扩大再利用规模，推进海外优质再生原料进口利用，扩大再生材料应用规模，促进高水平再制造，规范二手商品流通交易发展。
5. 今年2000亿元“两新”设备更新资金已全部下达
近日，国家发展改革委已经下达今年第三批设备更新项目清单和资金安排，支持能源电力、物流、教育、养老机构、线下消费商业设施、老旧营运货车、住宅老旧电梯等领域设备更新和老旧小区加装电梯。今年以来，国家发展改革委会同有关部门，优化支持范围，完善申报流程，强化审核把关，加快工作节奏，分三批下达设备更新资金。目前，全年2000亿元设备更新资金总额已下达完毕，共支持22个领域约1.1万个项目，对加快产业升级、促进绿色发展、改善民生福祉、强化安全保障提供有力支撑。今年1—5月，设备工器具购置投资同比增长9.3%，占全部投资的比重为17.5%，比上年同期提高2.2个百分点。
个股新闻
1. 主力资金流向数据显示，三花智控主力资金净流入23.96亿元居首位，东山精密、立讯精密、中国巨石、新易盛获主力资金净流入居前；京东方A主力资金净流出47.09亿元居首位，兆易创新、中际旭创、亨通光电、南大光电主力资金净流出居前。
2. 蓝思科技：玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性
蓝思科技3日在互动平台表示，公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已经基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利，公司同步推进建设3万平TGV玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客户端需求。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性。
3. 芯碁微装板级封装直写光刻设备获得先进封装客户订单
据芯碁微装消息，近日，芯碁微装自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000，获得先进封装领域重要客户订单。
4. 兆易创新与德赛西威达成战略合作
7月3日，兆易创新与德赛西威正式达成战略合作。双方将基于在车规级芯片及汽车电子设计领域的优势，共同推进国产车规芯片的产业化落地、打造产业链上下游合作范式，助力汽车电子产业链安全与持续发展。根据协议，德赛西威与兆易创新将深化在存储和微控制器产品线的合作。
5. 奥普特：与SIS-TA正式达成战略合作，成为首家机器视觉入驻品牌
奥普特今日官微消息，7月1日，奥普特与STEMMER IMAGING旗下数字化平台SIS-TA正式达成战略合作，奥普特全栈产品将全面接入SIS-TA。至此，奥普特成为SIS-TA首家机器视觉入驻品牌。SIS-TA是全球领先机器视觉方案提供商STEMMER IMAGING推出的全新数字化平台，平台上线初期聚焦机器视觉产品，后续将逐步拓展至协作机器人、自主移动机器人（AMR）、工业传感器、运动控制等更广泛的智能工业技术品类。
6. 四会富仕：MSAP产线已经成高密度PCB的标配，期待今年底投产
据四会富仕消息，近日，泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景，对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域，2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元，未来随着NPO/CPO技术放量，年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配，也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量，MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间，期待今年底MSAP产线的投产。
7. 帝奥微：原材料价格大幅上涨，公司已根据实际情况调整了产品价格
帝奥微近日接受机构调研时表示，由于晶圆及封装产能紧张，原材料价格大幅上涨，公司生产成本无可避免亦大幅上升，按目前状况预期短期内不会有改善空间。为了能继续支持客户需求，公司已根据实际情况调整了产品价格。（一财）
8. 日科化学：筹划发行股份及支付现金购买资产事项，股票继续停牌
日科化学公告，公司正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，公司股票已自6月29日开市起开始停牌。截至目前，公司及有关各方正在积极推进本次交易的相关工作，相关各方正在就交易方案进行协商、论证和确认，公司股票将继续停牌。
9. 兆龙互连：公司上半年订单稳步上升，各下游板块需求景气度持续向好
兆龙互连7月2日接受机构调研时表示，公司上半年订单随着新产能的释放呈稳步上升，各下游板块需求景气度持续向好。其中高速互连、万兆布线、工业应用等业务市场需求较饱满。现阶段铜等核心原材料价格维持高位，新产线的扩建，新员工扩招等因素，短期内对业务毛利率带来一定承压。公司将持续优化产品结构，高附加值产品具备良好的毛利水平；后续将持续提升高速互连、工业互连、万兆布线等高附加值产品营收占比，依靠产品结构升级带动综合毛利率稳步改善。