周四，台积电(TSM.N)公布第二季度业绩并举行法人说明会。受全球人工智能基础设施需求持续增长推动，公司实现连续第五个季度创纪录盈利，进一步验证了其对AI产业长期增长趋势的判断。
台积电第二季度净利润达到7065.6亿新台币（约219.8亿美元），同比增长77%，高于市场预期的6240亿新台币。公司第二季度营收达到1.270万亿新台币，同比增长36%，符合此前给出的业绩指引。
作为全球最大晶圆代工企业，台积电长期为英伟达(NVDA.O)、苹果(AAPL.O)等科技公司提供先进芯片制造服务。公司此次业绩表现也被市场视为AI需求仍然强劲的重要信号，此前市场曾担忧科技企业大规模投入人工智能基础设施是否存在过度投资风险。
台积电表示，未来几年业务前景非常看好，并预计直到2030年，市场需求仍将保持强劲，整体增长趋势将非常稳健。公司预计2026年以美元计价的营收增长将略高于40%，高于此前“超过30%”的预期。
台积电第二季度毛利率达到67.7%，同比提升9.1个百分点，继续维持高水平。公司表示，高产能利用率和制造效率提升抵消了成本压力，包括零部件价格上涨、折旧增加以及2纳米制程量产爬坡阶段带来的成本摊薄影响。
第二季度高性能计算业务营收环比增长20%，成为主要增长动力。相比之下，智能手机业务收入环比下降4%。
台积电表示，人工智能正在推动数据中心对CPU的需求，同时AI产业正在影响所有行业。公司认为，AI领域仍有大量新参与者出现，相关需求来源正在不断扩大。
对于供需关系，台积电表示，目前仍面临产能限制，正在努力缩小供需缺口，并最大限度支持所有客户。
先进封装产能仍是当前主要瓶颈之一。台积电表示，封装需求持续超过现有供应能力，公司正在加快扩充先进封装产能，以缩小需求与产能之间的差距。
面对AI芯片需求增长，台积电计划进一步扩大先进制程和先进封装投资。公司预计，未来三年的资本支出将显著高于过去三年。
台积电预计2026年资本支出将在600亿至640亿美元之间，高于此前520亿至560亿美元区间的高端水平。公司表示，预计产能扩张计划不会遇到瓶颈，但设备价格受通胀影响以及零部件成本上涨仍带来挑战。
在先进制程方面，台积电董事长表示，A14制程芯片预计将在2028年开始量产，目前开发进展顺利。公司预计A13和A12工艺将在2029年实现量产，并计划从2028年开始大规模生产相关先进制程产品。
台积电表示，未来几年将在中国台湾地区建设13座先进制程及先进封装晶圆厂，同时将在日本增加成熟制程产能。
美国制造布局也将继续扩大。公司表示，投资将落户亚利桑那州，该地区未来将建设多座工厂，甚至可能再增加四座。台积电此前宣布，将向美国追加投资1000亿美元。
不过，公司目前尚未公布新的美国投资具体时间表。
随着三星和英特尔持续推进先进制程布局，市场关注台积电是否能够维持领先优势。
台积电表示，公司最重要的竞争优势仍然来自技术、制造能力以及客户信任。针对市场对先进节点竞争的担忧，台积电首席执行官此前表示，技术领先、制造效率和客户信任将继续支撑公司在先进制程市场中的地位。
台积电也表示，公司并不担心客户集中度问题。公司认为，客户以及客户的客户提供了非常强的需求信号和未来展望。
半导体产业链的其他环节也释放出类似信号。荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML.AS)此前上调全年销售预期，并表示AI驱动的设备订单表现“极其强劲”，显示人工智能需求正在持续向芯片制造和设备环节传导。
市场也对台积电增长前景给予积极反馈。台积电台股股价第二季度上涨37%，今年以来累计涨幅接近60%。花旗研究本月将台积电目标价从2875新台币上调至3800新台币，理由是先进制程需求持续以及长期增长确定性提升。