特朗普政府正考虑推出新一轮大范围半导体关税。据POLITICO援引8名知情人士称，方案仍在讨论中，未来数周甚至数月都可能调整，但其潜在影响已令美国科技业高度警惕。
此次关税可能不再局限于芯片本身，而是扩大至大量使用芯片的产品，包括笔记本电脑、游戏主机以及数据中心服务器等。商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）倾向于将关税减免与企业在美国投资芯片制造挂钩，以此推动先进产能回流美国，同时政府也在考虑设置逐步实施的过渡期。
矛盾在于，美国当前正处于AI数据中心建设热潮，高端芯片供应本已紧张。美国科技企业认为，如果此时提高进口芯片成本，不仅会推高数据中心建设成本，还可能迫使部分企业削减投资。
计算机与通信工业协会数字政策负责人乔纳森·麦克海尔（Jonathan McHale）表示，当前数据中心建设的规模和资金投入甚至被比作修建横贯大陆铁路，“增加成本、降低可预测性”都会让投资更加困难。
白宫则强调，推动半导体制造业回流是特朗普政府的首要任务，并称相关政策已经促成数千亿美元投资。
科技企业近期正加紧游说，希望新关税尽可能接近今年年初的方案，即为数据中心等美国国内用途保留较广泛的豁免。
但知情人士透露，近期谈判风向正在恶化。政府官员释放信号称，未来可能取消此前针对数据中心、研发、初创企业、消费应用、民用工业以及公共部门等用途的豁免。
卢特尼克倾向的方案是设置一定数量的免税芯片进口额度，并根据企业承诺在美国生产的芯片数量确定免税规模。问题在于，美国本土产能远远无法满足需求，这可能造成免税供应量与实际需求之间更大的缺口。
哈德逊研究所高级研究员迈克尔·索博利克（Michael Sobolik）也指出，大规模将芯片生产转移到美国“会非常昂贵”，因为全球其他地区的生产成本更低。
目前，商务部尚未确定具体税率及其他关键细节。一种正在讨论的思路是针对不同国家设定不同税率和配额，并分别制定主要半导体厂商的政策指引。
科技业反对的并非本土制造目标，而是认为美国先进芯片产能短期内根本无法补上缺口。美国超过90%的最先进半导体产能集中在亚洲供应链。
先进芯片工厂投资动辄数十亿美元，建设周期往往需要多年。即便台积电(TSM)已经承诺向亚利桑那州工厂投资2650亿美元，这一项目被视为美国历史上规模最大的外国直接投资，但公司预计即使全部建成，其最先进产能仍只有约30%位于美国，而且大量产能要数年后才能形成。
这意味着，在美国本土供应真正扩大之前，关税会首先打击依赖进口芯片的企业。
除了数据中心，服务器、电脑、电视等电子产品成本也可能上升。 英伟达(NVDA.O)和AMD(AMD.O)等芯片设计公司同样可能受到冲击，因为它们依赖海外制造商生产芯片；苹果(APPL.O)等企业则可能在海外市场面对竞争劣势——外国竞争者可以购买同样的芯片，却无需承担美国进口关税。
美国战略与国际问题研究中心经济学家苏杰伊·希瓦库马尔（Sujai Shivakumar）指出，关税本身无法解决美国芯片产业的结构性短板：它不能增加熟练技术人员，不能缩短审批周期，也不能扩大可靠的电力、供水和供应商体系。
更直接的问题是时间。接近特朗普政府的科技和贸易人士估计，美国本土芯片制造能力的大规模扩张至少需要5年，而特朗普此前给予其他关税的缓冲期往往短得多。
因此，当前这场政策争论的核心并不只是“要不要发展美国芯片制造”，而是在本土产能尚未形成之前，美国是否愿意为了推动供应链回流，先让AI产业承担更高的芯片成本。
正如一名参与相关谈判的科技业人士所说，目前政府设想的免税芯片数量，“甚至可能无法覆盖超大规模云服务商的需求”，因为这些芯片“美国现在根本没有足够产能生产”。