台积电(TSM.N)8月营收创下单月历史新高，人工智能基础设施建设带来的芯片需求继续推动公司增长。台积电周四公布，8月营收达到5148亿新台币，同比增长53.3%，环比增长10.1%，已经连续第四个月实现月度营收增长。
这一结果延续了台积电今年以来的强劲扩张。彭博数据显示，分析师目前平均预计，台积电本季度销售额将同比增长46.8%。公司此前预计第三季度营收为446亿至458亿美元，并在7月上调全年资本开支和收入预期。
推动台积电增长的核心动力仍然是AI芯片。公司在7月第二季度财报电话会上表示，AI相关需求继续保持“极其强劲”。
TrendForce周三公布的数据显示，台积电第二季度在全球晶圆代工市场的份额升至72.5%，远高于排名第二的三星晶圆代工5.9%和中芯国际5.4%的市场份额。
AI服务器处理器需求尤其集中在先进制程。TrendForce称，第二季度台积电5纳米、4纳米和3纳米产能全部满载。受AI和高性能计算芯片先进制程供应紧张等因素推动，全球前十大晶圆代工商第二季度合计营收达到创纪录的534.9亿美元。
台积电第二季度净利润同比增长超过77%。随着AI基础设施建设继续扩张，公司面临的问题已经不再只是获得更多订单，而是如何快速增加足够的产能。
台积电资深副总暨副共同营运长侯永清本月曾表示，公司目前正在中国台湾及海外同时建设和配置大约20座厂房。过去台积电通常同时推进的厂房只有四五座，现在建设规模相当于此前的4至5倍。
“现在你几乎是过去的4倍或5倍，试图追上需求，但仍然无法满足需求。”侯永清表示。自去年底以来，台积电对芯片制造设备的需求已经接近翻倍。
这种供不应求也促使台积电进一步扩大投资。公司7月将2026年资本支出预期提高至600亿至640亿美元的历史最高水平，同时预计全年美元计价营收增长略高于40%。
公司当时表示，上调投资和收入预测反映了其判断：AI芯片需求的高速增长将延续至2027年及以后。
仅仅增加厂房已经不足以满足下一阶段AI芯片制造需求。随着晶体管架构复杂度继续上升，台积电也开始调整此前对下一代光刻设备的态度。
台积电与荷兰半导体设备制造商阿斯麦本周宣布，将推动下一代芯片制造技术的应用。台积电计划从2030年开始，在先进制程的大规模生产中采用阿斯麦High NA极紫外光刻技术，并预计随着AI应用对复杂晶体管架构需求增加，这项技术的使用规模将进一步扩大。
这一决定意味着台积电在High NA EUV上的立场出现明显变化。此前，公司曾多次表示，由于成本因素，暂时不会采用阿斯麦最先进的High NA设备。这类设备单台价格最高可达到约4亿美元。
产能扩张和设备升级也会给利润率带来压力。彭博行业研究分析师Charles Shum指出，目前市场一致预期台积电2027年收入增长35%、盈利增长31%，对应毛利率约65.5%，低于2026年的66.4%。
市场预期中的利润率下降，主要反映两项已知压力。台积电此前预计，2纳米制程和海外晶圆厂分别可能造成3至4个百分点的毛利率稀释，同时超过600亿美元的资本支出也将推高折旧费用。
不过，Charles Shum认为，市场可能低估台积电2027年的利润率韧性。部分原计划在2026年下半年实施的价格上调已经推迟至2027年第一季度，价格调整有望抵消部分2纳米、海外扩产和折旧带来的压力。