半导体设备股今年一直是人工智能领域的热门投资标的，而随着马斯克提出自研芯片计划，这一板块可能迎来新的催化因素。不过，该项目的现实可行性仍存在较大不确定性。
马斯克上周六宣布，计划在美国德克萨斯州奥斯汀建设一座名为“Terafab”的工厂，为特斯拉(TSLA.O)汽车、机器人以及太空数据中心生产芯片，并试图将算力规模提升至每年1太瓦。
该工厂预计将覆盖先进芯片制造所需的全部环节，包括逻辑芯片、存储组件以及封装技术。
他表示，1太瓦算力约为当前全球约20吉瓦供应的50倍。伯恩斯坦分析师斯泰西·拉斯贡（Stacy Rasgon）基于“非常粗略的估算”认为，实现这一目标，可能需要在不同类型芯片（如高带宽存储）晶圆上的资本支出达到5万亿至13万亿美元。
分析师普遍认为，芯片设备制造商将成为该项目的主要受益群体。
瑞穗交易台分析师乔丹·克莱因（Jordan Klein）指出，由于Terafab将生产最先进芯片，荷兰芯片设备制造商ASML Holding(ASML.O)有望直接受益，其极紫外光刻设备是制造2纳米以下工艺芯片的关键工具。
此外，晶圆制造设备公司KLA(KLAC.O)也可能受益，该公司提供先进计量系统，可用于设计验证以及高产量制造过程监控。刻蚀和沉积设备需求同样将上升，从而利好应用材料(AMAT.O)、泛林集团(LRCX.O)、泰科电子(TEL.N)以及可能包括泰瑞达(TER.O)。
尽管前景广阔，但Terafab项目的资金来源与时间安排仍不明确。
克莱因指出，仅工厂主体建设就可能需要约2至3年时间，而项目推进的前提是获得“巨额资金”。他提到，SpaceX可能在今年晚些时候进行首次公开募股，为该计划提供部分资金支持。
克莱因同时提醒，在更多细节披露前，投资者不应对潜在受益者过度乐观。他认为，Terafab更像是未来三年甚至更长期内晶圆厂设备行业的“潜在上涨期权”。
今年以来，半导体设备股已显著上涨。泰瑞达涨幅达57%，在费城半导体指数(SOX)中排名第一，应用材料上涨41%，排名第四。
不过，伯恩斯坦的拉斯贡态度相对谨慎。他认为，目前Terafab“除了炒作之外意义不大”。
但他同时指出，在算力需求持续强劲的背景下，即便马斯克自研芯片可能对现有芯片制造商构成压力，整个行业的参与者仍有望获得超出自身承载能力的增长空间。