重要新闻
1. 道交法修订草案新增自动驾驶汽车专章规定
8月25日提请十四届全国人大常委会会议初次审议的道路交通安全法修订草案，设置了“自动驾驶汽车的特别规定”专章，明确了自动驾驶汽车和辅助驾驶功能的概念，并明确自动驾驶汽车在自动驾驶功能激活状态下发生道路交通安全违法行为的，由自动驾驶汽车生产企业、进口企业接受处理。未激活自动驾驶功能的自动驾驶汽车和驾驶仅具备辅助驾驶功能的汽车上道路行驶，按照非自动驾驶汽车的规定管理。（新华社）
2. 中美1.5轨对话今天在北京举行
今天，第三届中美1.5轨对话在北京举行。来自中方相关部委、地方政府、智库以及美国亚洲协会等中美代表，将围绕增进政治互信、拓展经贸合作，探索人工智能与科技合作等议题深入探讨。创立于2023年的中美1.5轨对话，介于官方正式外交（一轨）和纯民间（二轨）对话之间，是中美政党、战略界、工商界、学术界、民间重要的沟通交流平台，曾为加强两国政治、经贸、科技、人文等领域交流合作提出诸多具体建议。（央视新闻）
3. 工信部不再审批新申报的锂电产能？工信部工作人员：未在官网查询到相关信息
8月24日，一家名为“极片Lab”的自媒体发布消息称，多位产业内人士表示，下半年新申报的锂电产能已经不再审批，短期内新增产能审批基本停滞。对此，今日工信部工作人员表示，未在官网查询到相关信息。当天，先导智能、协鑫科技等上市公司相关负责人均表示“没有得到消息”。中国化学与物理电源行业协会储能应用分会秘书长刘勇表示，不清楚该消息的真实性，“应该是不会（一刀切）的，（工信部）做相应调整的可能性是有的。”（财闻）
4. 中央结算公司：调降部分主营业务服务费用
中央国债登记结算有限责任公司决定调降部分主营业务收费。现通知如下：一、全额免除国际债券（熊猫债）发行登记服务费。二、对银行间债券市场存续债券的付息兑付服务费费率实施9.5折优惠，优惠后费率为万分之0.475。全额免除科创债、国际债券（熊猫债）付息兑付服务费。三、对银行间债券市场现有优惠措施未覆盖的券种和主体的现券交易结算服务费实施9折优惠，优惠后现券业务为135元/笔。四、对银行间债券市场质押式回购、买断式回购、债券借贷交易结算服务费实施9.5折优惠，优惠后质押式回购单券种为114元/笔，多券种为190元/笔；买断式回购为190元/笔；债券借贷（含跨托管机构债券借贷、集中债券借贷）为190元/笔。五、对债券柜台业务各交易品种结算服务费费率实施9.5折优惠，优惠后柜台现券、质押式回购、买断式回购、债券借贷、债券远期等各柜台交易品种费率为债券结算面额的万分之0.19，并实行封顶机制，单笔收费不超过120元。以上优惠措施自2026年9月1日起至2028年12月31日止有效。后续如有调整，中央结算公司将另行通知。
5. 国家能源局：截至7月底，全国累计发电装机容量40.8亿千瓦，同比增长11.0%
国家能源局发布1-7月份全国电力统计数据。截至7月底，全国累计发电装机容量40.8亿千瓦，同比增长11.0%。其中，太阳能发电装机容量12.9亿千瓦，同比增长16.1%；风电装机容量6.9亿千瓦，同比增长19.5%。1-7月份，全国发电设备累计平均利用1671小时，比上年同期降低135小时。（国家能源局）
个股新闻
1. 主力资金流向数据显示，N高凯主力资金净流入21.71亿元居首位，亨通光电、英维克、兆易创新、中天科技获主力资金净流入居前；中际旭创主力资金净流出24.66亿元居首位，新易盛、宁德时代、洛阳钼业、北方华创主力资金净流出居前。
2. 蓝思科技：公司在AI眼镜领域已实现核心卡位
蓝思科技8月23日在电话会议上表示，公司在AI眼镜领域已经实现核心卡位，公司将多年在精密玻璃加工领域的技术积累和工艺经验迁移至光波导领域，形成了“材料+工艺”双轮驱动的技术路径，已实现从精密光学镜片、导光模组等核心部件到整机组装的全流程覆盖能力，是国内外多家头部AR/AI眼镜品牌的核心供应商。
3. 小米玄戒O3官宣支持LPDDR6，长鑫存储为国产内存合作伙伴
8月24日，小米正式发布玄戒O3芯片。新一代玄戒O3芯片是全球首个支持LPDDR6内存芯片的旗舰移动处理器（SoC）。有行业信源证实，国内存储龙头长鑫科技是小米玄戒O3的LPDDR6内存核心合作伙伴。早在今年3月，就有消息传出长鑫LPDDR6已经给关键客户送样，8月初，市场消息显示，长鑫LPDDR6已接近验证尾声。本次玄戒O3芯片落地，意味着国产低功耗内存正式跻身全球第一梯队。（上证报）
4. 德福科技：子公司表面处理机可补充公司HVLP系列铜箔扩产需求
德福科技在互动平台表示，公司子公司烁金公司生产的表面处理机可以补充公司HVLP系列铜箔扩产的产能需求，设备调试效率高，能够及时响应扩产需求。
5. 晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付
近日，晶升股份自主研发的大尺寸CVDSiC化学气相沉积涂层成套设备完成整机出厂检验，正式装车发运交付客户，标志着公司在大尺寸碳化硅涂层工艺装备领域取得重要进展，为半导体热场关键部件的国产化制造提供了有力支撑。（证券时报）
6. 光力科技：正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡
光力科技在互动平台表示，公司拥有半导体封测装备领域精密划切量产设备、核心零部件（空气主轴等）和耗材（刀片等）技术与产品，致力于为国内外封测厂商和IDM客户提供划切、研磨领域的整体解决方案。子公司ADT在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片。同时公司正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡，目前公司生产的国产化软刀已实现小批量销售，国产化硬刀已进入客户端验证；激光开槽和激光隐切设备应用于半导体后道封装工序的特定划切场景，公司激光开槽机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
7. 广电计量回应集成电路板块收入增速放缓：主要受公司市场订单与产能匹配不均衡影响
就“公司集成电路业务板块增速放缓，主要因素是什么”的提问，广电计量8月24日在业绩说明会上表示，2026年上半年，公司集成电路测试与分析板块订单增速高于收入增速，为后续业务持续增长提供订单支撑。板块收入呈现阶段性增速放缓特征，分季度来看，一季度收入同比约增长2%，二季度增速已恢复至16.7%，呈现逐步回升态势。该板块收入阶段性增速有所放缓，主要受公司市场订单与产能匹配不均衡影响，部分专业产能饱和，新建实验室产能释放需要一定时间。（证券时报）