重要新闻
1. 李强在上海调研时强调，加快培育壮大新兴产业和未来产业，持续做大做强先进制造业
中共中央政治局常委、国务院总理李强9月22日在上海调研。他强调，要深入贯彻落实习近平总书记关于发展先进制造业的重要指示和全国先进制造业大会精神，坚持智能化、绿色化、融合化方向，推进科技创新和产业创新深度融合，大力发展新一代智能制造，加快培育壮大新兴产业和未来产业，持续做大做强先进制造业。李强指出，人工智能等新兴产业发展日新月异，相关技术应用正在深刻重塑制造业技术体系、生产模式和产业形态，为制造业科技创新与品牌提升打开了全新空间。要将我国制造业和数智技术两方面优势结合起来，纵深推进“人工智能+制造”，推动人工智能更好赋能先进制造业发展，促进研发、生产、管理等全流程智能升级，进一步激活数据要素潜能，带动更多行业全面数智化转型，打造更加智慧的产业链供应链。（新华社）
2. 企业境外反垄断合规指引修订草案公开征求意见
市场监管总局22日就《企业境外反垄断合规指引（修订草案征求意见稿）》公开征求意见，进一步引导我国企业增强海外反垄断合规意识，防范相关法律风险。意见反馈截止日期为2026年9月29日。为帮助企业了解域外最新反垄断监管趋势，本次修订总结并新增了反垄断立法和执法变化，如在垄断协议、滥用市场地位、经营者集中等专章中嵌入境外反垄断执法机构对数字经济的关注。明确了欧盟、美国、德国等司法辖区最新经营者集中申报标准等，提示企业关注外商投资安全审查和外国补贴审查制度。针对域外反垄断诉讼和调查高发的趋势，在行政罚款及刑事责任外，新增了主要司法辖区关于发起私人民事诉讼的规定。（央视新闻）
3. 武汉：要培育壮大产业集群，全力支持长江存储等龙头企业增资扩产、发展壮大
武汉市委22日召开专题会议研究推动集成电路产业高质量发展。会议强调，要培育壮大产业集群，全力支持长江存储等龙头企业增资扩产、发展壮大，大力培育“专精特新”中小企业，促进大中小企业融通创新、协同发展。要加大招商引资力度，深入实施“梧桐树计划”，聚焦我市集成电路产业重点发展方向，大力开展科技招商、产业链供应链招商，引进一批上下游配套企业。要增强创新策源功能，加强创新资源统筹和力量组织，支持科技企业、高校院所聚焦前沿领域开展关键技术攻关，充分发挥国家先进存储产业创新中心、九峰山实验室、江城实验室等高能级创新平台作用，推动科技成果就地转化和产业化。
4. 外交部：中方愿同美方一道，丰富中美建设性战略稳定关系内涵
9月22日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。有记者问：外交部发言人办公室今天在社交媒体发布题为“建设性战略稳定”的视频。请问中方发布这视频主要有什么考虑和目的？在习近平主席即将对美国进行国事访问之际，中方希望通过这视频向美方以及国际社会传达什么信息？对此，郭嘉昆表示，感谢你对外交部新媒体账号的关注。中方愿同美方一道，丰富中美建设性战略稳定关系内涵，加强对话合作，妥善管控分歧，不断增进两国人民的福祉，促进世界和平稳定繁荣。（央视新闻）
个股新闻
1. 粤芯半导体：IPO发行价格为12.01元/股
粤芯半导体公告称，发行人和联席主承销商根据初步询价结果，协商确定本次发行价格为12.01元/股。投资者请按此价格在2026年9月24日（T日）进行网上和网下申购，申购时无需缴付申购资金。
2. 行云科技：签订4.53亿元算力服务采购合同
行云科技(300209.SZ)公告称，公司近日与某国资供应商签署3份《算力服务合同》，购买GPU算力服务，合计43套，服务期限均为5年，三份合同含税总金额合计4.53亿元。本次合同系前期128套框架性采购协议项下的进展，将为公司算力租赁及销售业务的持续开展提供资源保障。公司提示，本次采购受芯片供应链、行业供需等因素制约，存在供货交付延期、算力性能不达标等风险。
3. 中金公司：换股吸收合并有效申报异议股份732.19万股，A股股票23日复牌
中金公司(601995.SH)公告称，公司已刊登换股吸收合并重大资产重组项目的A股异议股东收购请求权申报结果，经向上交所申请，公司A股股票将于2026年9月23日开市起复牌。公司拟通过向东兴证券、信达证券全体A股换股股东发行A股股票的方式，换股吸收合并东兴证券、信达证券。公司换股吸收合并东兴证券、信达证券的A股异议股东收购请求权申报期间内，共有1950个证券账户申报，申报股份数量1093.03万股。经核对，有效申报的A股异议股东证券账户数量为1084户，有效申报的异议股份数量为732.19万股。
4. 佰维存储：拟投资约45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期
佰维存储公告，公司、控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司（以下简称“广东芯成汉奇”）拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，预计晶圆级先进封测制造项目三期总投资约45亿元人民币，其中固定资产投资40亿元（包括建筑物、构建物及其附属设施、设备投资等）。具体将根据本项目实际进展分阶段投入，最终以本项目建设实际投资开支为准。广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术。本次三期项目系在原项目基础上的增资扩产，建设内容在原项目工业用地内完成，不涉及新增用地。
5. 京东方A：玻璃基封装载板试验线全线拉通，24层产品已送客户验证
京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通，完成尺寸超过100×100毫米的24层基板产出，并通过厂内信赖性测试。目前正与客户进行芯片上代后的电性能测试，将载板与真实CPU、GPU芯片封装后放入服务器运行。量产决策条件包括客户订单量及良率保证，目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。公司已投入近10亿元建设中试线，实现TGV打孔、镀铜、ABF增层及后道全链拉通。MicroLED短距光互连系统方面，已完成光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建，预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。未来一年将推进短距离光互联产品及光电共封技术的平台搭建与产业投资。下半年LCD面板BOM成本预计上涨5%-8%，公司将通过调产品价格消化压力。“镜感无痕”OLED柔性屏折痕深度与斜率双降60%，机械强度提升50%，可耐受零下40℃低温反复弯折，已获SGS认证并与国内头部客户合作用于品牌旗舰系列产品。
6. 深圳华强：存储产品线出货额同比增超330%，MLCC高端产能紧张交期拉长
深圳华强(000062.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，当前MLCC市场处于AI算力建设驱动的高景气周期，AI服务器对高容MLCC用量显著增加并挤压消费级产能。目前MLCC高端产能较为紧张且建设周期较长，新增供给短期内较难快速释放，采购需求在增加，整体交期拉长。公司是村田全球主要授权分销商，2026年上半年MLCC销售收入保持增长。公司作为江波龙、晶存科技、兆易创新、慧荣科技、千奕国际等存储厂商的重要代理商，2026年上半年存储类产品线出货额同比增幅超330%，业务收入占授权分销业务收入总额比例超过40%。
7. 英特尔携手生态伙伴发布TBX16词元一体机，英维克提供全链条液冷方案
9月22日，英特尔技术创新与产业生态大会在苏州国际博览中心召开，英特尔携手生态伙伴推出TBX16词元一体机，英维克提供全链条液冷解决方案。
8. 杉杉股份：拟51.06亿元投建年产15万吨锂离子电池负极材料一体化基地项目
杉杉股份(600884.SH)公告称，公司拟投资建设内蒙古杉杉科技年产15万吨锂离子电池负极材料一体化基地项目，总投资约51.06亿元，其中固定资产投资约43.18亿元。项目建设期17个月，计划2027年3月开工，2028年7月竣工。项目建成后将形成年产15万吨负极材料一体化产能，并配套5万吨石墨化产能。本次投资尚需提交股东会审议，并需取得环评、能评等审批备案。
9. 川大智胜：因涉嫌信息披露违法违规，被证监会立案
川大智胜(002253.SZ)公告称，公司收到证监会出具的《立案告知书》，因涉嫌信息披露违法违规，证监会决定对公司立案。目前公司生产经营和业务运行正常，将积极配合调查并履行信息披露义务。
10. 包钢股份获Hi-B取向硅钢热轧原料试用订单
日前，包钢股份经过多轮沟通和技术对接，成功获得Hi-B取向硅钢热轧原料试用订单，进入下游国内某高端电磁材料企业供货渠道，标志着包钢股份在高端取向硅钢核心原料供应领域取得新突破。
11. 奥尼电子：全资子公司签署16.7亿元GPU算力卡采购合同
奥尼电子(301189.SZ)公告称，公司全资子公司奥尼智能与A公司签署采购合同，向A公司采购GPU算力卡产品，合同总金额16.7亿元(含税)。本次合同签署属于日常经营重大合同，无需经过董事会及股东会审议，不构成关联交易或重大资产重组。若合同顺利履行，预计将对公司履约年度的经营成果产生积极影响。
12. 先河环保：子公司拟1.68亿元购买GPU服务器设备，用于提供算力服务
先河环保(300137.SZ)公告称，公司全资子公司邢台智算拟通过第三方以融资租赁方式向关联方河北并济购买63台GPU服务器整机设备，交易价格266万元/台，总计1.68亿元。本次拟购买GPU服务器整机设备，主要通过提供算力服务获取投资回报。本次交易构成关联交易，已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。
13. 4连板南华生物：细胞治疗相关技术与产品尚处于研发阶段，无创新药上市或进入到临床试验阶段
南华生物发布股票交易风险提示公告称，目前公司主营业务为生物医药和节能环保。其中，生物医药板块主要为客户提供干细胞、免疫细胞等生物资源的检测及储存服务，同时与多家临床研究机构合作，为其提供符合临床研究要求的细胞制备、检测等服务，公司细胞治疗相关技术与产品尚处于研发阶段，无创新药上市或进入到临床试验阶段；节能环保板块主要从事碳酸锂业务、废钢再生资源及配套加工销售等业务。
14. 富信科技：拟定增募资不超2.7亿元，用于微型半导体热电制冷器件（Micro TEC）生产建设项目等
富信科技(688662.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过2.7亿元，扣除发行费用后拟用于微型半导体热电制冷器件(Micro TEC)生产建设项目、技术改造与信息化升级项目及补充流动资金项目。