阿斯麦(ASML.O)周三再次上调2026年销售预期，将全年净销售额指引收窄至440亿至450亿欧元，高于此前的430亿至450亿欧元。
这已是公司连续第三个季度提高全年预期下限。人工智能基础设施投资持续推高先进制程芯片需求，客户对光刻设备产能的争夺已经延伸至2029年甚至2030年。
公司同时预计，第四季度净销售额将达到142亿至152亿欧元，区间下限已经略高于LSEG调查的分析师平均预期141.9亿欧元；第四季度毛利率预计约57%，同样高于市场预期的55.4%。2026年全年毛利率预计约56%，此前公司给出的区间为54%至56%。
截至9月底的第三季度，阿斯麦实现净销售额116.6亿欧元，同比增长55%。这一数字略低于市场预期，彭博汇总的分析师预期约为117亿欧元，LSEG统计的预期约为118.5亿欧元。不过，每股收益达到12.93欧元，同比增长136%，高于市场预期的11.01欧元。
阿斯麦是全球唯一能够提供极紫外光刻（EUV）设备的厂商，这类设备被用于制造最先进的逻辑芯片和存储芯片。随着大型科技公司和云计算企业继续扩大AI数据中心投资，台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商对先进制程产能的投入，正在直接转化为对阿斯麦设备的需求。
阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示，公司与客户讨论的重点已经开始超越2027年。目前有大量订单指向2028年，部分客户希望提前锁定2029年的设备，甚至已经有人询问2030年的订单。
这种提前数年锁定设备的情况，与阿斯麦产品较长的生产和交付周期有关。先进光刻设备从下单到最终交付往往需要一年以上，因此阿斯麦订单通常被视为观察全球主要晶圆厂未来资本支出计划的重要指标。
更直接的约束来自产能。阿斯麦此前计划在2027年将低数值孔径EUV设备产能提高约30%，年度出货能力由今年约65台增至约85台。但公司目前判断，即使执行这一扩产计划，也无法完全满足2027年和2028年的客户需求。
富凯表示，公司正在研究进一步提高2028年产能的方法，扩产幅度可能超过此前公布的30%。阿斯麦也在缩短设备制造周期，以更快将设备交付客户，并已经开始建设位于荷兰的第二个工业园区，其第一阶段计划于2029年完成。
花旗欧洲科技分析师帕万·达斯瓦尼（Pavan Daswani）认为，相比市场关注2027年EUV产能能否进一步接近90台，客户已经希望锁定2029年乃至2030年产能，更能反映当前需求强度。
需求增长还集中在阿斯麦价格最高、技术最先进的高数值孔径EUV设备。单台设备价格约4亿美元，主要面向下一代先进制程。
三星和台积电此前均已表示，计划分别在2028年和2030年前后使用高NA EUV设备进行芯片量产。英特尔今年9月则称，已经利用相关技术处理超过100万片晶圆。随着主要客户逐步把高NA EUV写入先进制程路线图，阿斯麦未来数年的设备需求能见度继续提高。
AI基础设施建设成为这一轮设备需求的核心推动因素。阿斯麦的客户需要扩大最先进芯片产能，以满足数据中心对AI加速器、服务器处理器和高性能存储产品的需求，这也使公司业绩成为观察全球AI资本开支能否持续的重要窗口。
这种需求强度近期也伴随着市场对AI投资可持续性的争论。本周全球半导体股票一度遭遇抛售，投资者开始重新评估AI产业链估值和资本支出的持续时间。但阿斯麦披露的订单和客户询价显示，至少从晶圆厂设备采购周期看，主要芯片制造商仍在为数年后的先进产能提前做准备。
财报公布后，阿斯麦阿姆斯特丹股价一度上涨约3%，纽约盘前交易上涨接近2%。欧洲科技股也受到提振，相关板块周三早盘上涨约0.8%。
今年以来，阿斯麦股价累计上涨约64%，公司市值达到约6020亿欧元，继续保持欧洲市值最高公司的位置。
不过，部分机构认为这份财报仍留下两个关键问题。摩根大通分析师指出，公司提高全年指引带来积极信号，但没有提供足够详细的2027年业绩展望，也尚未量化2028年进一步扩产的具体规模。杰富瑞则认为，增加产能本身已经被市场广泛预期。
阿斯麦下一阶段需要解决的核心问题因而集中在交付能力。客户已经开始争夺2029年和2030年的设备产能，而公司明确表示2027年和2028年无法完全满足需求，未来几年扩产速度将直接决定这轮AI芯片投资能够在多大程度上转化为阿斯麦的实际收入。