苹果（APPL）周三官宣五年期芯片采购大单，将斥资300亿美元采购博通（AVGO）在美国生产的各类芯片，以此配合美国本土半导体产业扩容承诺，持续缓和特朗普政府的贸易施压。

这笔订单是苹果承诺在特朗普任期内累计向美国投入6000亿美元框架下，单笔规模最高的支出计划。该承诺于去年对外公布，核心目的是规避美方针对苹果电子产品征收高额关税。

长期以来博通为苹果全系设备配套射频、蓝牙、Wi-Fi无线连接芯片，支撑iPhone、iPad、Mac等终端联网与移动通信功能。按照合作协议，博通将在美国生产150亿颗配套芯片，同时投入15亿美元扩建位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂。

苹果首席执行官蒂姆・库克（Tim Cook）周三公开表态，十分感谢总统及政府对该类本土制造项目提供扶持。

2025年5月特朗普曾放出风声，若苹果不将亚洲产线迁回美国，将对iPhone加征25%关税，此后苹果持续释放加码美国供应链的信号。特朗普第一任期内，苹果也曾抛出3500亿美元的投资承诺。

苹果并未全盘转移高度复杂的全球整机供应链，而是聚焦芯片这一设备高价值零部件，全力打造美国本土端到端硅基产业链。合作对象覆盖多家本土芯片厂商：台积电亚利桑那工厂、德州仪器、格芯纽约厂区，苹果同步扶持上述企业扩大本土制造投资。

相较于正常运营情况下的支出，苹果对其在6000亿美元承诺下的额外美国支出总额披露甚少，仅列举研发投入、本土直聘、扶持现有美国供应商扩建等投资范畴。

本周一博通先行披露，已将苹果芯片供应合约延期至2031年，双方约定共同研发多款适配苹果未来新品的定制芯片，周三300亿美元采购总额随之对外揭晓。

博通市值达1.8万亿美元，主业涵盖芯片设计与软件研发，曾与谷歌、OpenAI联合开发AI数据中心专用芯片。其旗下柯林斯堡厂区前身为惠普生产基地，保留成熟本土晶圆制造能力。

市场此前始终存有担忧：苹果大力推进自研芯片，会持续压缩博通在其供应链中的份额，高通的前车之鉴更是加剧市场顾虑。苹果已逐步在终端产品淘汰高通5G基带，全面换装自研C系列调制芯片，博通也急需长期大额订单对冲份额下滑风险。

市场认为，本次300亿大单是苹果向白宫释放明确示好信号，用长期大额本土采购换取电子产品关税豁免空间，同时提前锁定本土无线芯片稳定供给，平衡自研与外部采购的供应链结构。