据台湾经济日报报道，多家IC设计业者透露，继先进制程之后，台积电(TSM.N)计划自明年1月起上调成熟制程晶圆代工价格。目前企业已开始洽谈明年产能，多数厂商表示，即便价格上涨，仍会争取比今年更多的产能支持，以满足业务扩张需求。

据了解，调涨幅度方面，各家厂商与各产品线可能不同，大约要等第4季时才会敲定，目前推测应该会是个位数百分比。

报道还提到，今年上半年封装测试厂以及台积电以外的晶圆代工厂已率先调高成熟制程报价，推动IC生产成本上升，不少IC设计公司已完成第一轮产品涨价。如果台积电明年正式调涨成熟制程价格，相关公司预计将再次与客户协商提高产品报价，而下游客户也可能继续向终端市场传导成本。

值得注意的是，台积电尚未证实以上报道。如果上述消息属实，其意义不仅在于台积电再次调价，更意味着过去主要集中于AI芯片先进制程的涨价趋势，正开始向28nm、40nm、55nm、90nm等成熟制程扩散，半导体产业链新一轮成本传导或将进一步形成。

过去一年，台积电已多次上调先进制程报价。由于AI芯片需求持续旺盛，3nm、2nm等先进工艺长期供不应求。此前多家媒体报道称，台积电计划进一步提高3nm代工价格，部分产品涨幅最高可达15%，2027年仍存在继续调价的可能。

海外建厂成本增加、先进制程研发投入扩大以及AI需求强劲，被认为是主要推动因素。

相比之下，成熟制程此前一直面临不同的市场环境。随着中国大陆持续扩充28nm及以上产能，市场长期认为成熟制程竞争更加激烈。TrendForce此前预计，到2027年，中国大陆成熟制程产能占全球比重将接近40%，市场一度担忧出现供给过剩。

正因如此，如果台积电此次也加入成熟制程涨价行列，意味着决定价格的因素正在由单纯供需关系，逐渐转向整体成本结构变化。

近年来，中国台湾地区电价、人工及环保成本持续上升，同时台积电在美国、日本、德国等地建设晶圆厂，带来更高的资本支出和折旧压力。即使成熟制程设备已完成大部分折旧，整体运营成本仍不断增加，公司也有动力通过提高报价维持盈利能力。

与此同时，产业链涨价实际上已经启动。今年上半年，封测厂及其他晶圆代工厂已率先调高成熟制程报价，不少IC设计企业也已完成第一轮产品提价。

如果台积电进一步调高代工价格，成本传导链条可能进一步延伸，从封测涨价到IC设计涨价，再到晶圆代工涨价和品牌厂调价，终端消费者也将需要承担部分成本。

这也是业内所称“连锁反应”的来源，本质上是半导体产业长期存在的成本传导机制。

除成本因素外，成熟制程需求也正在改善。汽车电子、工业控制、电源管理IC、MCU、Wi-Fi芯片及模拟芯片等产品仍大量采用28nm至90nm工艺。随着汽车、工业及AI边缘设备需求回暖，部分成熟制程产能利用率有所提升，也增强了晶圆厂的议价能力。