Lumentum（LITE）首席执行官迈克尔·赫尔斯顿（Michael Hurlston）本周五（10月9日）接受彭博采访时表示，公司光电子器件产能已被订满至接近2029年，扩产速度仍远落后于客户需求。

供应商获得长期需求支持的同时，下一轮光学封装技术的采用时间和规模仍待更多客户承诺印证。摩根士丹利同日发布的OCP会议前瞻指出，若缺少更明确的客户承诺，技术和产品发布对股价的近期推动作用可能有限。

需求缺口延续至2028年，客户分担扩产风险

赫尔斯顿称，对于部分产品，公司到2027年仍无法满足约70%的需求。对于另外一些产品，到2028年仍有约30%的需求无法满足。

Lumentum供应的磷化铟器件用于高速云计算和数据传输。彭博报道，在数据中心建设成本和债务引发部分投资者担忧之际，大型科技企业正为长期协议提供保证，以缓解关键供应商的顾虑。

产能建设的时间也构成限制。赫尔斯顿表示，像Lumentum这样的企业建设新产能需要三至五年，但超大规模云厂商已同意承担部分资本开支风险，并愿意提供资金支持。

花旗本周四（10月8日）的通信设备行业报告同样把供给约束列为核心变量，尤其关注芯片和激光器供应，以及产品组合对毛利率的影响。摩根士丹利则将新增供给、客户采用和毛利率改善并列为行业后续的重要股价驱动因素。

资本开支预期上修，交换机收入翻倍

花旗预计，美国五大云厂商2026年数据中心资本开支合计约7717亿美元，同比增长93%；2027年增幅预计为45%。该行指出，2026年预期较6月上调，主要受到存储器价格上涨推动，金额增长并不代表设备采购数量同比例增加。

已有交付数据提供了另一层证据。花旗引述Dell'Oro数据称，2026年第二季度AI后端交换机市场收入超过50亿美元，同比翻倍以上，因供给改善而超过此前预期；Dell'Oro预计全年市场规模将超过240亿美元。

该季度收入主要对应较早下达的订单，价格上涨尚未对销售额产生显著影响。按花旗转述的Dell'Oro统计，前四大云厂商占这一市场至少一半，且仍是主要增长来源。

NPO初步采用预计在2028年前后

花旗将英伟达推动的横向扩展网络，列为共同封装光学（CPO）的早期采用场景。该行当前还关注纵向扩展网络中，近封装光学（NPO）与CPO的引入进程。

摩根士丹利称，在欧洲光通信会议ECOC期间，供应商对NPO在2028年前后开始采用的信心有所增强。这一时间点来自供应商判断，报告仍把云厂商的设计偏好和商业部署路径列为待进一步确认的问题。

该行把NPO视为可插拔光模块向完整CPO过渡的一种方式，并指出Open CPX MSA的进展有助于建立更广泛的互操作生态。其关注点包括外置激光器架构，以及功耗和信号完整性约束下的具体设计选择。

买方还需权衡性能、成本和可维护性。摩根士丹利认为，多种架构可能在数代产品中共存；不同云厂商的设计并不一致，高速数据中心网络还同时受到供电、散热、布线和配套生态的制约。

制造端已有同时服务多条路线的扩产安排。据路透社9月17日报道，格芯（GFS）与Marvell（MRVL）扩大多年合作协议，增加用于高速光连接的硅锗工艺产能，涉及格芯位于美国佛蒙特州伯灵顿的工厂。

两家公司表示，新增制造能力将支持Marvell的可插拔光收发器、NPO和CPO产品。Marvell负责晶圆代工技术的副总裁罗布·约翰逊（Robb Johnson）称，扩大合作旨在确保公司拥有应对预期增长所需的硅锗技术和制造产能。