AMD首席执行官苏姿丰（LisaSu）在CES上发表主题演讲，重点强调成本优势、内存升级、向现实世界AI的转变，以及对计算能力近乎无止境的需求。

AMD的苏姿丰表示，公司即将推出的Helios机架将带来“颠覆性的”性能提升。

超威半导体在CES的一场主题演讲中，展示了其下一代芯片产品线，并强调在计算硬件依然供不应求的背景下，公司希望进一步巩固其在人工智能生态系统中的地位。

首席执行官苏姿丰在周一晚间展示了公司即将推出的MI455芯片。她表示，该芯片的晶体管数量比上一代MI355多出70%，并配备了400GB的“超高速”HMB4高带宽内存。

她还重点介绍了Helios——AMD的开放式机架解决方案，预计将在2026年晚些时候推出。苏姿丰表示，Helios“完全按计划推进，将于今年晚些时候发布”，并预计其一经推出，将“树立新的AI性能标杆”。这种机架级方案有望带来“颠覆性”的性能优势，使其更适合更高级的AI应用，例如能够代表用户执行任务的AI智能体。

英伟达(NVDA.O)目前在AI硬件市场占据主导地位。尽管AMD曾被视为最合乎逻辑的替代选择，但这一判断如今仍存在争议。英伟达和AMD都生产图形处理器（GPU），而博通(AVGO.O)则与大型AI企业合作，设计专用集成电路（ASIC），这些产品近期也获得了市场认可。此外，Alphabet(GOOGL.O)与博通合作开发定制芯片——张量处理单元（TPU），一些人开始猜测，这类芯片是否会吸引更多外部客户。

苏姿丰的主题演讲旨在将AMD塑造为关键AI玩家首选的合作伙伴，同时也是在AI硬件需求持续超过供给的世界中不可或缺的参与者。她表示：“对计算能力的需求正在以前所未有的速度增长。”

苏姿丰还邀请了OpenAI总裁格雷格·布罗克曼（GregBrockman）登台，并打趣道：“每次见到你，你都会告诉我需要更多算力。”

布罗克曼表示，随着AI模型不断进化、用户对其能力要求不断提高，公司的计算需求也随之激增。他说，作为ChatGPT的开发者，OpenAI在过去几年里“每年都将算力规模扩大三倍，同时收入也增长了三倍”。与此同时，由于无法获得足够的硬件来支撑所有想要实现的功能，公司内部一直存在着一场“围绕算力的激烈博弈”。

苏姿丰还邀请了LumaAI首席执行官阿米特·贾因（AmitJain），并指出他同样希望获得更多计算能力。贾因高度评价了AMD的ROCm开放软件栈，以及其“业内最优的总体拥有成本”——即在AI计算效率方面的综合表现。

专注于视频生成的Luma AI正在扩大与AMD的合作。贾因表示，MI455芯片将帮助公司实现“世界级规模”的产品与服务。他指出，AI过去更多用于写邮件等任务，而如今模型已开始用于“模拟现实世界中的真实物理过程”。

WorldLabs首席执行官李飞飞（Fei-FeiLi）也登台进一步强化了这一观点。她表示：“我们终于能够赋予机器一种更接近人类水平的空间智能。”

最后，尽管AMD数据中心芯片是其最为人熟知的AI产品，苏姿丰也花了一部分时间介绍了公司在AI个人电脑（AIPC）领域的布局。她表示：“我们很早就看到了AIPC的浪潮，并进行了投入。”她同时发布了全新的Ryzen400系列PC处理器，在性能和内存方面均优于前代产品。这些处理器被认为能够让个人电脑在多任务处理和创意工作中表现得更加出色。