在人工智能与高性能计算重塑全球算力格局的当下，数据传输的带宽与能耗已成为制约算力飞跃的关键瓶颈。近日，全球领先的半导体代工厂格芯(GFS.O)宣布与美国商务部达成一项里程碑式的合作意向：美国商务部计划通过“芯片法案”研发办公室，向格芯提供3亿美元资助，用于加速下一代硅光子技术的研发与商业化进程。

随着AI大模型对数据吞吐量的需求呈指数级增长，传统的铜线互连技术正面临物理极限，能耗高、延迟大成为行业痛点。格芯所布局的硅光子技术，核心在于“以光代电”，利用光学信号在芯片间传输数据。

此次获资助的项目将聚焦于格芯最新推出的SCALE™（硅光子共封装先进光引擎）平台。该平台代表了目前行业的前沿方向，旨在实现400Gb/s的单通道性能，并将能效比提升至现有方案的5倍。通过推进3D混合键合等先进封装技术，格芯将加速近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）的落地，为下一代AI基础设施提供超高带宽与极低能耗的连接方案。

与以往单纯的资金补贴不同，此次合作引入了一个独特的财务机制。作为获得资助的对价，格芯将向美国商务部转让约1%的股权。这一举措标志着美国政府在扶持半导体产业时，正从单纯的“出资方”转向“战略股东”，使公众能够直接分享本土半导体领军企业的增长红利。

美国商务部部长卢特尼克表示，这笔战略投资旨在加速美国创新引擎的运转。通过强化国内半导体供应链，不仅能创造高薪就业岗位，更能在半导体这一核心战略领域确保领先地位。

据悉，该项研究工作将依托格芯位于纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有工厂展开。通过将前沿的研发成果转化入成熟的规模化生产线，格芯致力于打通从材料研发、晶圆加工到先进封装的美国本土供应链闭环。

商务部半导体创新与投资执行总监Bill Frauenhofer指出，硅光子技术是绕过传统互连瓶颈、支撑复杂AI工作负载安全快速扩展的关键。格芯在硅光子领域的深厚积淀，加之此次政府资金的精准注资，将有望在全球AI硬件竞赛中占据技术制高点，为未来十年的算力扩张奠定基础。